這種工藝對COB’S (裸芯片封裝) 或其它的封裝都采用相同的工藝條件便能提供給用戶一種簡單而有效的清洗。板上芯片連接技術(shù) (DCA) 中, 無論是焊線芯片工藝, 還是倒裝芯片、卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù), 整個(gè)芯片封裝工藝中, 等離子清洗工藝都將作為一種關(guān)鍵技術(shù)存在, 對整個(gè)IC封裝的可靠性產(chǎn)生重要影響。

在DCA技術(shù)中，線芯附著力等離子清洗將是整個(gè)芯片封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)，無論是焊接線芯片工藝、倒裝芯片、線圈自動(dòng)組合技術(shù)，都將對整個(gè)IC封裝的可靠性產(chǎn)生重要影響。以COB為例:模粘接-固化-等離子清洗-線粘接-封裝-固化3 BGA封裝工藝在BGA工藝中，表面的清洗和處理都非常嚴(yán)格，焊接球與基板連接需要一個(gè)干凈的表面，以確保焊接的一致性和可靠性。

然而，增加絕緣線芯附著力的方法光纜外觀標(biāo)志的磨損對整個(gè)光纜線路的使用和保護(hù)以及光纖的衰減同樣重要。光纜線路外觀標(biāo)識(shí)的缺失會(huì)導(dǎo)致后期同一路線線路識(shí)別的困難，增加問題點(diǎn)的查找難度。例如:由于光纜護(hù)套外觀標(biāo)志的丟失，在光纜線路移位、保護(hù)、修復(fù)割接時(shí)不會(huì)出現(xiàn)斷線、斷線方向不會(huì)斷線、斷線芯不會(huì)斷線等問題，在光纖的開關(guān)上不正確的切斷了正在運(yùn)行的光纖。

原理：等離子體清洗處理器在清洗物體時(shí)是通過氣體在磁場的作用下，推擠線芯附著力低在刺激下與物體表面發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而達(dá)到清洗的目的。清洗表面與等離子體和表面處理設(shè)備密切相關(guān)。簡單地說，清潔表層就是在處理過的材料表層上做一層新的薄膜。這種薄膜中的孔洞肉眼看不見，可以大大增加溶液材料的面積，間接可以提高粘附性和擴(kuò)散性。通過等離子處理器對表面膜、uv涂層或塑料薄膜進(jìn)行改性，提高其粘接性能，使其能像普通紙張一樣容易粘接。

線芯附著力

為了加速等離子體，需要高能量來增加等離子體中原子和離子的速度。需要低壓來增加原子之間的平均距離，然后再碰撞。這個(gè)距離稱為平均自由程。路徑越長，離子就越有可能撞擊要清潔的表面。

C2H4收率和CH4收率隨等離子體注入功率的增加上升趨勢不明顯可能與C2H4和CH4是反應(yīng)的初級反應(yīng)產(chǎn)物，并且C2H2穩(wěn)定性較高有關(guān)。

等離子表面處理技術(shù)可以滿足各種數(shù)據(jù)和雜亂結(jié)構(gòu)的植絨要求，汽車內(nèi)飾件植絨產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐磨性、絨毛直立性、附著力、耐干性、濕洗性、耐寒性和良好的手感合理性等，而且可以選擇對環(huán)境友好的膠粘劑，無污染，減少工人的健康危險(xiǎn)。用于汽車內(nèi)飾植絨的等離子表面處理設(shè)備可根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝選擇不同類型的等離子清洗機(jī)和真空等離子清洗機(jī)。。

灰化和表面改性。等離子清洗機(jī)的處理可以提高材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物，油類和油脂增加。同時(shí)。等離子表面處理機(jī)，印刷包裝前的新輔助設(shè)備等離子清洗機(jī)的表面可以提高和加強(qiáng)附著力等離子表面處理設(shè)備又稱等離子清洗劑，它通過對放電電極施加高頻和高電壓，產(chǎn)生大量等離子氣體，并與被處理物體的表面分子直接或間接相互作用，使含有羰基和氮的基團(tuán)產(chǎn)生。在表面分子鏈中。

增加絕緣線芯附著力的方法

大多數(shù)塑料的表面張力非常低。一般來說，推擠線芯附著力低它的表面張力比大多數(shù)液體都低，這里所說的液體是構(gòu)成粘合劑、涂料和油漆的基礎(chǔ)的液體。用等離子清潔劑處理塑料表面會(huì)增加塑料表面的張力，從而提高潤濕性和附著力。等離子清洗機(jī)在清洗過程中不損傷材料表面，不污染人體，因此在材料加工過程中生產(chǎn)效率顯著提高，等離子清洗工藝逐漸普及。如何處理塑料材料。。如您所知，當(dāng)今的等離子電器在我們的生活中應(yīng)用廣泛，各類等離子電器發(fā)??揮著重要作用。

VOCs控制技術(shù)基本分為預(yù)防性措施和控制性措施兩大類，增加絕緣線芯附著力的方法目前主要研究的是以末端治理為主的控制性措施。超低溫等離子設(shè)備低溫等離子體技術(shù)對于處理大氣中低體積分?jǐn)?shù)的有機(jī)廢氣，具有去除率高無二次污染物產(chǎn)生、易操作、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，較傳統(tǒng)的方法顯示出良好的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展前景，能夠達(dá)到較好的去除效果。