可根據(jù)要求提供其他選項(xiàng)。 % 0。低壓等離子清洗機(jī)系列低壓等離子技術(shù)通過(guò)在真空中獲得能量來(lái)激發(fā)氣體。等離子體由高能離子、高能電子和其他反應(yīng)粒子組成。綜上所述，低壓等離子清洗可以有效地改變材料的表面。等離子效應(yīng)可分為三類：一次微噴砂：材料表面被離子沖擊耗盡兩種化學(xué)反應(yīng)：材料表面與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)三紫外線：紫外線分解長(zhǎng)鏈碳化合物不同配置的常壓真空完美滿足不同客戶的需求。

..粘合強(qiáng)度一直是行業(yè)研究的問(wèn)題。射頻驅(qū)動(dòng)的低壓等離子清洗技術(shù)是一種有效且低成本的清洗方法，低壓等離子清洗可以有效去除可能存在于基板表面的污染物。氟化物、氫氧化鎳、有機(jī)溶劑殘留、環(huán)氧樹(shù)脂溢出、材料氧化層、等離子清洗、后續(xù)鍵合等，大大提高鍵合強(qiáng)度和鍵合拉線均勻性，提高鍵合強(qiáng)度。在引線鍵合之前，氣體等離子技術(shù)可用于清潔芯片觸點(diǎn)，以提高鍵合強(qiáng)度和良率。表 3 顯示了一個(gè)改進(jìn)的抗拉強(qiáng)度比較的例子。

等離子清洗機(jī)制造生產(chǎn)設(shè)備可做低壓規(guī)格（1-Pa）或常壓規(guī)格，n2/o2低壓等離子處理裝置低壓等離子清洗機(jī)處理的實(shí)際效果更均勻，操作更靈活。..。純乙烷在低溫常壓下等離子等離子作用下可發(fā)生脫氫反應(yīng)。表 3-1 顯示了一些 CC 和 CH 化學(xué)鍵的解離能。在大氣壓脈沖電暈等離子體條件下，C2H6的轉(zhuǎn)化率和C2H2的產(chǎn)率隨著能量密度的增加不斷增加，C2H4的產(chǎn)率略有??增加，CH4的產(chǎn)率隨著等離子體能量密度的增加而增加，變化不大。

plasma表面處理設(shè)備在國(guó)內(nèi)也被稱之為plasma設(shè)備，n2/o2低壓等離子處理裝置是21世紀(jì)工業(yè)上的新設(shè)備，利用活性成分的性質(zhì)處理樣品表面，達(dá)到清潔的目的，除了具有清潔的作用外，還可以進(jìn)行活化和腐蝕等，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域以下是plasma表面處理設(shè)備的工作流程和注意事項(xiàng)。 plasma表面處理設(shè)備中的等離子體基本是在特定的真空度條件下、電離等特定場(chǎng)所產(chǎn)生的，如低壓氣體的光輝等離子體。

n2/o2低壓等離子處理裝置

純棉布脫脂時(shí)，如在真空等離子表面處理裝置中通入氧氣或空氣，在低壓下的反應(yīng)室中進(jìn)行電弧放電，氧離子可分解油脂，使棉纖維表面脫脂。是性。等離子法 提高羊毛和兔毛的摩擦系數(shù)、飽和度和可紡性，提高羊毛的毛氈和染色性。 2.等離子表面處理和合成纖維合成纖維具有優(yōu)異的機(jī)械性能，但親水性和可染性較差，容易產(chǎn)生大量靜電。經(jīng)過(guò)等離子體表面處理后，合成纖維表面引入了大量的親水基團(tuán)，親水性大大提高，毛細(xì)現(xiàn)象變得顯著。

它屬于工業(yè)清洗中的干式清洗，需要真空泵制造出滿足清洗要求的真空條件，所需的等離子體主要是在真空、放電等特殊場(chǎng)合下由特定氣體分子產(chǎn)生，如低壓氣體輝光等離子體。plasma等離子清洗需要在真空狀態(tài)，因此需要一個(gè)真空泵來(lái)完成抽真空工作。

NiO/Y-Al203等十種過(guò)渡金屬氧化物催化劑與 真空等離子清洗機(jī)共同作用下甲烷氣體轉(zhuǎn)化率的順序?yàn)椋?NiO/Y-Al2O3>ZnO/Y-Al2O3≈MoO3/Y-Al2O3>Re2Q7/Y-Al2O3>TiO2/7-Al2O3≈Cr2O3/Y-Al2O3≈Mn2O3/Y-Al2O3>Na2WO4/Y-Al2O3≈FeO3/Y-Al2O3>Co2O2/Y-Al203。

一些非聚合物無(wú)機(jī)氣體（Ar、N2、O2等）在高、低頻下被激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、激發(fā)分子、自由基等各種活性粒子的等離子體。等離子沖擊解吸基板和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的表面化學(xué)能和潤(rùn)濕性。降低連接故障率并提高產(chǎn)品可靠性。在氧化鋁陶瓷基板上電鍍一層Ni-Au金屬膜層，再在高頻基板（聚四氟乙烯玻璃纖維增??強(qiáng)5880層壓板）上電鍍一層CuNiAu膜層后，電路前基板表面沒(méi)有損壞。部件。

低壓等離子清洗

等離子體在HD板盲孔清洗時(shí)一般分為三步處理，低壓等離子清洗一階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài);第二階段以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生0、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

在等離子清洗工藝中，n2/o2低壓等離子處理裝置影響清洗效率的參數(shù)主要方面有： (1)放電壓力：在低壓等離子體的情況下，放電壓力越高，等離子體密度越高，電子越低。溫度。等離子體的清潔效果取決于其密度和電子溫度。例如，密度越高清洗速度越快，電子溫度越高，清洗效果越高。因此，放電氣體壓力的選擇對(duì)于低壓等離子清洗工藝非常重要。 (2)氣體種類：待處理基材及其表面污染物種類繁多，各種氣體排放產(chǎn)生的等離子清洗速度和清洗效果完全不同。