50在0到800℃之間的溫度下,BGA等離子蝕刻機催化活性幾乎沒有影響。當反應(yīng)溫度超過800℃時,Y-Al2O3轉(zhuǎn)化為δ-Al2O3,反應(yīng)活性降低。等離子等離子耦合鋁線等離子活化工藝研究等離子等離子耦合鋁線等離子活化工藝研究:等離子活化工藝廣泛應(yīng)用于電子、生物醫(yī)藥、珠寶制造和紡織等眾多行業(yè)。應(yīng)根據(jù)行業(yè)的需要采用不同的設(shè)備和工藝。
& EMSP; & EMSP;等離子清洗機在這些行業(yè)中的使用具有以下特點: & EMSP; & EMSP; (1) 操作靈活,BGA等離子蝕刻機處理氣體種類和處理程序可以很容易地改變。 & EMSP; & EMSP; ② 使用過程中對操作者身體無傷害; & EMSP; & EMSP; ③ 等離子處理方式等離子清洗機成本極低,性價比高。
2、適用性廣:無論被加工基材的種類如何,BGA等離子體表面清洗器如金屬、半導(dǎo)體、氧化物等均可加工,大多數(shù)高分子材料都能正常加工。 3、低溫:接近室溫特別適用于高分子材料,比電暈法和火焰法具有更長的儲存時間和更高的表面張力。 4、功能強大:僅包含高分子材料(10-1000A)的淺表層,可提供一種或多種新功能,同時保持其獨特性能。五。
等離子處理工藝簡單,BGA等離子體表面清洗器環(huán)保,清洗效果明顯,對盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。等離子清洗是高度活化的等離子在電場的作用下,由于定向運動與孔壁上的挖掘污漬發(fā)生氣體凝聚化學(xué)反應(yīng),同時部分未反應(yīng)的氣體和顆粒為空氣的過程。 .在清洗HDI板上的盲孔時,等離子一般分為三個階段。在早期階段,使用高純度 N2 產(chǎn)生等離子體,同時預(yù)熱印版以產(chǎn)生聚合物材料。
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