常與氬氣混合，氯化聚丙烯的附著力以提高清除污垢的能力。氫的可燃性和氫的儲存是人們非常關注的問題在使用方面，我們可以利用氫氣發生器從水中制取氫氣，消除了安全隱患。4、CF4 / SF6:氟化氣體一般用于半導體材料和PWB(印刷電路板)等工業生產，焊盤工藝中使用的氟化氣體會將氧化物轉化為氯化物，從而實現不流焊。。

也稱為冶金級硅，氯化聚丙烯對金屬的附著力半導體材料的電性能對雜質濃度非常敏感，以至于它們的純度不足以用于微電子器件。因此，冶金級硅不夠純。級硅的進一步提純：研磨級和冶金級硅用氣態氯化氫氯化生成液態硅烷，經過蒸餾和化學還原過程得到高純度多晶硅，純度為99.999999999%，純度高，成為電子級硅.下一步是單晶硅的生長。更常用的方法稱為 Czochralski 方法。

工藝難題3、優化引線鍵合（打線）集成電路引線鍵臺的質量對微電子器件的可靠有決定性影響，氯化聚丙烯對金屬的附著力鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統的工業清洗機濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體廠家真空等離子機設備清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

三、結合等離子表面處理器優化布線IC線鍵的質量對微電子設備的可靠性有決定性的影響。微電子設備的鍵合區必須無污垢，氯化聚丙烯對金屬的附著力并具有良好的鍵合性能。氯化物、殘渣和其他污物會嚴重削弱鉛鍵表的拉動值。傳統高壓清洗設備的濕式清洗無法清除粘接區的污垢（全部），而等離子廠商的設備清洗可以有效清除粘接區的污染，使其表面活性劑（化學）并能清楚（明顯）增強引線的粘接張力，大大提高封裝設備的可靠性。

氯化聚丙烯的附著力

中國科學院等離子體物理研究所研究員孟躍東告訴記者，等離子體中帶電粒子之間的相互作用非?；钴S，利用這一特性可以實現對各種材料的表面改性。用于制鞋時，可防止傳統工藝造成的化學污染，還可增加膠水粘度。目前，低溫等離子體技術在工業應用中較為常見，但在我國的應用還十分有限。例如，羊毛染色工藝采用氯化工藝時，不僅會產生廢水污染，而且氈縮效應也比較大（造成衣物縮水）。

）由于使用兩個氣槍清洗，清洗產品只需6秒，提高了效率。取出產品。等離子清洗是一種“干式”清洗工藝，可以替代氯化碳氫化合物（三氯乙烯）等對環境有害的化學物質。在各種金屬（金、銀、鈦等）的鍵合、密封、涂漆、焊接或引線鍵合之前，等離子提供鍵合、密封、涂漆和去除表面前表面的有機殘留物。為了。去除銅或塑料、橡膠和彈性體的氧化。大氣和真空等離子體是帶電和中性粒子（原子、自由基、分子）的混合物，可以與多種物質發生反應。

同時有利于提高表面附著力和潤濕性。清洗過程中等離子體表面活化形成的自由基可進一步形成特定的官能團。特定官能團，特別是含氧官能團的引入，對提高材料的附著力和潤濕性有明顯作用。等離子體過程中的常規化學清洗有幾個優點。等離子體由于利用電能代替熱能催化化學反應，提供了低溫環境。等離子消除了濕式化學清洗帶來的危險。與其他清洗方法相比，等離子體具有清洗后無廢液的優點。總之，等離子體過程是一個簡單到幾乎不需要管理的清洗過程。。

鋁合金表皮涂裝前低壓等離子處理：在氣漿技術的制造中，選用的蒙皮罩通常由鋁合金制成，為了提高其密封性，罩殼通常采用丁腈橡膠硫化工藝制成的橡膠圈。但膠料硫化后易溢出，污染待涂產品表面，涂層附著力不足，涂后易脫落。經低壓等離子機處理后，涂層的附著力得到提高，達到航空涂層的要求。航空電連接器的低壓等離子處理：航空航天領域對電連接器的要求非常嚴格。如果絕緣子與密封件的結合不理想，就有漏水的危險，會受到影響。電氣連接。

氯化聚丙烯對金屬的附著力

等離子體表面處理可滿足各種材料和結構復雜植絨的需求，氯化聚丙烯對金屬的附著力汽車內飾植絨制品具有良好的耐磨性、蓬松立位性、附著力、耐干濕洗滌性、耐冷裂性和手感以及良好的敏感性，并可選用環保膠粘劑，染色，降低(低)員工健康風險。

而纖維增強樹脂基復合材料具有密度小、耐腐蝕、比強度高、比模量高等優點，氯化聚丙烯的附著力是公認能夠代替金屬的首選材料。復合材料在加工成型后，表面不可避免地會沾上脫模劑、灰塵、油脂以及其他雜質，影響涂料在復合材料表面的潤濕性，降低涂料的附著力和成膜質量。故對復合材料進行表面涂裝前，應進行適當前處理。傳統的表面處理方法有機械打磨或噴砂處理、化學處理等。