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等離子清洗機常見的處理材料有密封條、儀表盤、中控板、發動機軸瓦、動力鋰電池、電子元器件傳感器、倒車雷達等。生物醫療行業：等離子清洗機用在生物材料和醫療器械上，常用的材料如耳蝸植入物、心血管支架、微導管、人工晶狀體、導尿管、注射器、培養皿、96孔酶標板、心臟補漏器、診斷試紙、微流控生物芯片等。 包裝印刷：口紅管、眉筆、眼影筆、粉底盒等印刷、燙金工藝：等離子清洗機在工作中產生含有大量氧原子的氧基活性物質。
針對這些不同污染物出現環節的不同，在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應用一般分布在點膠前、引線鍵合前、塑封前等。晶圓清洗：清除殘留光刻膠。封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險。
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電介質間隔縮小到30nm以下時，廣東非標生產等離子清洗機腔體現貨多孔low-k材料在高電壓下的失效時間急劇下降，即使使用模型外推出的失效時間可能也達不到消費電子所需壽命。Oates等建議使用兩階段的缺陷成核和缺陷生長模型代替現有的只考慮缺陷成核的根號E模型來延長外推出的失效時間。因為在高壓下缺陷生長非常迅速，測得的失效時間只表征了缺陷成核過程，但是在低電壓下缺陷生長卻慢得多，這個時間在模型中沒有反應。
等離子體清洗形成的微觀粗化表面是原子或分子級的。從宏觀上看, 基片表面去除水汽、污物后, 更加平整和均勻。沉積上ITO膜后, 可獲得更加均勻一致的可見光透射比和電導率。
