從這里可以看出，強附著力環氧樹脂邏輯集成電路良率提升基本可以分為兩部分，一部分是器件部門通過實驗選擇合理的器件參數，另一部分是工藝部門優化解決整個流程上各種缺陷，而工藝整合部門將上面兩部分的工作整合在一起而達到目標。。plasma設備能否針對各種材料進行表面處理？ 首先，plasma設備可以針對各種材料進行表面處理,在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。
在10nm工藝中已經利用CO-H2成功地形成了光刻等離子體蝕刻關鍵尺寸差異小于1nm，強附著力環氧樹脂直徑15nm 的接觸孔。 越來越接近硅半導體的瓶頸，新材料不斷地涌現，且實現的器件也越來越多，并更接近量產。這些即將出現在半導體集成電路里面的新材料，對于蝕刻很有挑戰。這類材料一般都具有更好的導電性和化學活性，偏向于化學蝕刻更多一點。
利用電子溫度和離子溫度可以分別表示等離子體溫度，超強附著力環氧樹脂材料plasma低溫等離子體的電離率較低，離子溫度甚至可以與室溫相相差無幾，因此，日常生活中有很多場景可以運用低溫等離子體技術。在plasma低溫等離子體發生的過程中也可以產生大量的活性粒子，這些粒子比一般化學反應產生的反應種類更多，活性更強，與材料表面接觸時反應更簡單。
(2) 選擇非反應性氣體的工藝原理非反應性氣體工藝氣體，超強附著力環氧樹脂材料例如 Ar、He、H2。這些氣體原子不直接進入材料表面的聚合物鏈，而是非氣體離子材料中的高能粒子，與材料表面碰撞并進行能量轉移，產生大量自由基。 .在這些自由基的幫助下，雙鍵和交聯結構看起來像這樣：由于它是在材料表面形成的，所以非反應性氣體等離子體在材料表面形成一層薄膜。薄而致密的交聯層不僅改變了材料表面的自由能，還減少了浸出。
強附著力環氧樹脂
而在等離子清洗機中，在線式等離子清洗機又是在日益成熟的等離子體清洗工藝技術和設備制造的基礎上， 增加上下料， 物料傳輸等自動化功能發展出來的。在提高清洗性能的同時，避免了因人為因素的影響而導致的二次污染，時間短效益高。反應倉內粒子更具有活性強，溫度低和自由度較長的優點，比常規等離子清洗更適合處理精密器件，清洗效果更佳，大大提高了工業生產中的清洗性能與效率。
等離子清洗機目前廣泛應用在電子，通信，汽車，紡織等方面。
2.2 工藝參數在等離子體清洗工藝當中，影響清洗效率的參數首要有以下幾個方面： （1）放電氣壓：關于低壓等離子體，放電氣壓添加，等離子體密度越高，電子溫度隨之下降。而等離子體的清洗效果取決于其密度和電子溫度兩個方面，如密度越高清洗速率越快、電子溫度越高清洗效果越好。因而，放電氣壓的挑選對低壓等離子體清洗工藝至關重要。
而等離子設備采用中頻電源時，功率大、能量強、冷卻溫度高，無需加水。因此，清洗不耐溫度的材料時，有必要注意溫度。等離子體設備常用的電源有兩種。一種是13.56khz的射頻電源，產生高等離子體密度、軟能量和低溫。
超強附著力環氧樹脂材料
