半導體集成電路制程及封裝過程中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機物等，在器件和材料表面形成各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，這些污染物的存在可能導致虛焊、壓焊點易于脫落、鍵合強度大為減小等諸多問題，從而影響產品的質量。集成電路制造設計流程如下圖。
圖一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00007.png半導體集成電路制造設計路程圖
半導體新型材料的研發及應用大大的加快了集成電路的發展，但無論使用何種材料，各種各樣的污染物依舊是集成電路飛速發展道路上的一條攔路虎。傳統的去除污染物的方式包括：
1、機械擦洗：使用天然或人造纖維制成的刷輪或刷輥對零件表面進行加工的過程。可以干刷，也可以濕刷．刷輪的材料不同，其用途也不同。清洗效果有限，且容易對零件造成損壞。
2、化學清洗：利用有機溶液或無機酸堿溶液清除物體表面污垢。去污所依靠是氧化還原反應的作用。其缺點是如果對化學清洗液選擇不當，會對清洗物基體造成腐蝕破壞，產生損失．化學清洗產生的廢液排放也是造成環境污染的原因之一，要進行污染物的二次處理。
等離子清洗作為一種干法清洗方式，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量，從而增加焊接、粘結強度，最終提升產品可靠性。與傳統清洗工藝相比，等離子清洗具有以下優點：
1、等離子清洗設備可以長期使用，清洗過程中不需要使用有機溶劑，因而它的運行成本較低；
2、清洗后，被清洗物體已經很干燥，不必再經過干燥處理工序，所以清洗效率高：不直接接觸工件，沒有機械作用力；等離子體的方向性不強，因此它可以深入物體的微細孔眼和凹陷的內部并完成清洗任務，不必考慮清洗物體形狀的影響，清洗甚至可以達到原子級：
3、它適合于大部分金屬及其合金，清洗可以去除氧化物、污染物、保護潤滑劑、加工過程中的潤滑劑等，特別是不耐溶劑的基底材料，而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗；
4、等離子清洗是一種干式清洗，不需要清潔液或其它化學溶液，不需要對清洗液進行運輸、貯存、排放等處理措施，清洗后不會產生有害污染物，清潔度高；
5、在完成清洗去污的同時，可以除去晶間腐蝕，也可以使如折皺、裂紋等缺陷暴露和除去凹凸部分，在清洗過程中還能改變材料本身的表面性能；
6、等離子清洗通過控制工藝參數，可以在不損傷基材表面的情況下，有效去除污染物。
半導體在線式等離子清洗機產品介紹：
半導體在線式等離子清洗機主要用于集成電路模塊制造中除污染物的去除，其清洗工件主要為引線框架、集成電路基板等，同時還要有較高的工作效率。系統采用全自動運行方式，可與上下游生產工序連線，滿足器件封裝行業大規模生產要求，徹底去除污物尺寸小于1μm的微殘留顆粒和有機薄膜，大幅度改善表面性質，提高后續工序中如焊接、封裝、粘結的可靠性，從而保證電子產品在惡劣環境狀況下的高精度和高可靠性。
半導體在線式等離子清洗機
半導體在線式等離子清洗機結構如圖二所示，總體分為四個部分：設備主體、上下料系統、物料傳輸系統和等離子清洗系統。
半導體在線式等離子清洗機結構示意圖半導體在線式等離子清洗機優勢
半導體在線式等離子清洗機是一種清潔環保高效的清洗設備，在線式等離子清洗機清洗倉體較普通真空等離子清洗機要小，抽真空和清洗完平衡倉體壓強用時更短，且在線清洗從上料到清洗完成整個過程都是自動完成，所以清洗的效率提升明顯。與現有的離線式等離子清洗設備相比，半導體在線式等離子清洗機具有以下優勢：1．自動化程度高，適應范圍廣，適于規模化生產。2．清洗效率高，設備潔凈度高，無人為因素污染。24379