如果在等離子清洗機放電氣體中引入反應性氣體，寧德真空等離子表面活化那么在活化的材料表面會發生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。 一般材料經NH3、O2、CO、Ar、N2、H2等氣體等離子體處理后接觸空氣,會在 表面引入—COOH,?—C=O?,—NH2,—OH?等基團,增加其親水性。
③活性氣體輔助 在等離子清洗機的活化和清洗工藝中，寧德真空等離子表面活化生產廠家工藝氣體經常被混合運用，以到達更佳的作用。由于氬氣的分子比較大，電離后發生的粒子比較后，在進行外表清洗和活化時一般會合作活性氣體混合運用，常見的便是氬氣和氧氣的混合。
材料表面改性的有效性（結果）由一系列因素決定，寧德真空等離子表面活化包括材料基材的選擇、抗血栓形成涂層的成分以及改性材料的使用壽命。動物實驗結果表明，經過冷等離子體表面處理和活化（化學）改性后，涂有肝素層的聚氨酯導管在使用 30 天后似乎沒有粘附蛋白質。沒有溫度等離子表面改性肝素涂層的聚氨酯導管顯示出少量的蛋白質粘附。未經血漿表面修飾的導管顯示出嚴重的血栓形成。與未經處理的血液過濾器相比，改良的血液過濾器顯著降低了血小板粘附。。
殺菌是用適當的物理或化學方法殺死或消滅感染傳播載體上的一切致病源，寧德真空等離子表面活化常用“無菌保證上限”（SAL）來定量評價滅菌工藝效果。SAL的定義為產品經滅菌后存活微生物的概率。該值越小，微生物的存活率也就越小，國際規定，SAL不得大于10-6，即滅菌后存活微生物不大于百萬分之一。常用的滅菌方法有干熱滅菌、化學試劑滅菌和輻射滅菌。
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對于形狀復雜的樣品，等離子清洗可以找到合適的解決方案。真空等離子清洗還可以清洗固體樣品的內部位置。。常規濕法和等離子清洗劑干法刻蝕方法優缺點比較：適用于先進的非破壞性兆聲波清洗，濕法清洗系統可用于制作帶或不帶圖案的易碎基材，并包括帶有保護膜的模板。為了在保持基板未損壞的同時實現最佳清潔，在樣品的所有部分中，兆聲波能量密度應保持略低于損壞閾值。
日本的間位芳綸年產量居世界第二位，但國內芳綸染色仍存在問題，在一定程度上限制了芳綸的使用。臭氧等離子表面處理可以有效蝕刻芳綸纖維，并在纖維表面引入極性基團。這已被證明可以提高芳綸纖維的染色能力，但存在耐變色和降低纖維強度等問題。經過臭氧等離子預處理、樹脂包覆、染色工藝優化后，我們考察了改性芳綸纖維的染色性和耐高溫性，開創了芳綸染色的新思路。芳綸織物的樹脂表面改性可用于分散染料的染色。
然而，使用等離子活化工藝進行清潔可以很容易地破壞微弱的化學鍵并去除形狀非常復雜的表面上的任何殘留污染物。等離子可去除在儲存或預制造過程中粘附在材料表面的高蒸氣壓揮發性氣體化學轉化形成的浮油、細小細菌或其他污染物。注塑添加劑、硅基化合物、脫模劑和部分吸附的污染物可以通過等離子放電清洗，有效去除塑料、金屬和陶瓷的表面。干擾后續生產的塑料添加劑也可以通過等離子體去除，而不會破壞或改變基材的特性。
在大氣壓條件下，等離子清潔器工藝開發開辟了新的應用可能性，特別是對于等離子清潔器發揮重要作用的自動化生產趨勢。。等離子清洗技術將iso-DC濺射的效果帶到物體表面。等離子清洗離子清洗技術可以通過對物體表面進行iso-DC濺射來蝕刻、刺激和清潔物體表面。可大大提高材料表面的粘合性和焊接強度。目前，等離子清洗技術用于 LCD、LED、PCB、BGA、引線框架、清洗和腐蝕平板顯示器。
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