與濕法的化學處理工藝不同，氧氣等離子體去除光阻的方法等離子清洗機處理是一種干式處理工藝，等離子清洗機所使用的通常都是氣體，且為常見的氧氣、氮氣、壓縮空氣等氣體，不需要使用有(機)化學溶液，而且處理所產生的大多也是二氧化碳等無害氣體，正因反應物和產生物都為氣體，也就不需要進行烘干、廢水處理，因此說等離子清洗機處理沒有廢氣廢水是可以實現的。

等離子清洗機在清洗外表氧化物時用純氫雖然效率高，氧氣等離子剝離器但這兒首要考慮放電的穩定性和安全，在等離子清洗機運用時選用氬氫混合較為適宜，另外關于資料易氧化或易還原的資料等離子清洗機也能夠選用顛倒氧氣和氬氫氣體的清洗次序來達到清洗完全的意圖。

化學反應為主的清洗利用等離子體里的高活性自由基與材料表面的有機物等做化學反應，氧氣等離子剝離器又稱PE。采用氧氣進行清洗，使非揮發性的有機物變成易揮發的形態，產生二氧化碳、一氧化碳和水。化學清洗的優點是清潔速度高、選擇性好和對清洗有機污染物比較有效， 主要缺點是生成的氧化物可能在材料表面再次形成。在引線鍵合工藝中，氧化物是最不希望有的， 這些缺點可以通過適當選擇工藝參數進行避免。。

在強電場的作用下，氧氣等離子體去除光阻的方法氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體，并被抽出。這種清洗技術具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點，有利于保證產品的質量。并且不使用酸、堿、有機溶劑，越來越受到人們的關注。下面簡單介紹一下半導體雜質及分類。半導體的制造需要多種有機和無機物質的參與。此外，由于工藝總是由人在無塵室中完成，半導體晶圓不可避免地會受到各種雜質的污染。

氧氣等離子體去除光阻的方法

等離子灰化的幾個必要條件：　　1、等離子機發生器的選擇：等離子清洗設備的發生器必須是射頻以上的頻段，即13.56MHz或者2.45GHz　　2、等離子機清洗時間的設定：由于灰化的過程比一般等離子工藝過程要長，選用玻璃腔體或者石英腔體是比較合適的　　3、等離子灰化過程中工藝參數：灰化工藝的控制要平穩，比如：腔體內壓力參數，等離子功率參數，氧氣進氣量參數以及灰化過程時間參數，這些參數起到至關重要的作用。

在O2→O*+O*、CxHy+O*→CO2↑+H2O↑的高頻電壓作用下，與氧化能力強（約10～20%）的感光膠片發生反應。接下來，排放反應后產生的CO2和H2O。 2）硅片等離子脫膠/脫膠案例將硅片置于真空反應系統中，通過少量氧氣加入1500V的高壓，利用高頻信號發生器產生高頻信號，利用強電磁場產生石英內部管。它形成并電離氧化，形成各種混合物的等離子體發光柱。

然而，光刻膠只是循環轉換的媒介。如果光刻膠機器在光刻膠上形成納米（米）圖案，那么就需要進行下一步的生長或蝕刻工藝，然后必須以某種方式去除光刻膠。等離子剝離器可以做到這一點。在利用高頻或微波產生等離子體的同時，通入氧氣或其他氣體，等離子體與光像發生反應，形成的氣體被真空泵抽出。在 LE 封裝之前的 LED 環氧樹脂膠注過程中，污染物會導致大量氣泡形成，從而降低產品質量和使用壽命。

由于聚合物材質本身具有疏水性，血漿分離器的內壁和濾芯一般采用聚酯纖維無紡布作為濾芯，為了改進其過濾能力、浸潤及使用，血漿分離器的內壁和濾芯均需做好抗血凝處理。。目前，低溫等離子設備廣泛應用于各種生產領域。比如，材料表面處理(塑料表面處理、金屬表面處理、鋁表面處理、印刷、涂布和粘接前等離子表面處理)，其主要作用是清潔材料表層，改善表層的附著力和粘接性。

氧氣等離子剝離器

半導體包裝行業，氧氣等離子剝離器包括集成電路、分離器件、傳感器和光電子包裝，經常使用金屬引線框架。為了提高結合和塑料密封的可靠性，金屬支架通過等離子清洗機處理幾分鐘，以去除表面的有機物和污染物，增加其可焊性和粘接性。此外，有時人們會發現金屬支架在等離子清洗機的真空環境中處理不當，容易變色、變黑、嚴重甚至燒板。

被粘物的表面處理影響粘合強度，氧氣等離子體去除光阻的方法因為它是由被粘物的氧化層（銹等）、鍍鉻層、磷酸鹽層、脫模劑等形成的“弱邊界層”增加。例如聚乙烯的表面可以用熱鉻酸處理以提高粘合強度，在70-80℃加熱1-5分鐘會得到良好的粘合表面。這種方法適用于聚乙烯板材。厚壁管等而聚乙烯薄膜經過鉻酸處理后，只能在常溫下運行。當在上述溫度下進行時，膜的表面處理通過等離子體或微框架處理進行。