并且各種粒子在對物體處理過程中所表現出來的作用也個不相同的，鍍鋅板靜電噴涂增強附著力原子團（自由基）。主要是實現對物體表面化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用；電子對物體表面作用主要包括兩方面：一方面是對物體表面的撞擊作用，另一方面是通過大量的電子撞擊引起化學反應，離子通過濺射現象實現對物體表面的處理，紫外線通過光能使物體表面的分子鍵斷裂分解，并且增強穿透能力。
然而，增強附著力的作用由于殘留C雜質和表面氧化的缺陷，傳統的濕法處理后SiC表面難以形成良好的歐姆接觸和低界面MOS結構，嚴重影響了半導體器件的性能。等離子體火焰處理器增強了金屬有機物，化學氣相沉積系統可以在低溫下產生低能離子和高電離、高濃度、高活化、高純度的氫等離子體，從而使在低溫下去除C或OH-等雜質成為可能。
總體而言，增強附著力的作用我們已經看到了巨大的進步，但速度比一年前的預期要慢。業界已經發現了 5G 的一些限制，并且已經有傳言稱 6G 將在 10 年內面世。在過去幾年中，擴展現實的各個領域之一，例如擴展現實 (XR) 或虛擬現實 (VR)、增強現實 (AR) 和混合現實 (MR)，都以光速發展。它仍在開發中，但預計 2020 年可用的大部分硬件都落后了。
7.等離子體表面處理的厚度在納(米)級，增強附著力的作用不破壞材料特性等離子體與射線、激光、電子束、電暈處理等其他干式工藝相比，其獨特之處在于等離子體表面處理的作用深度僅涉及基材表面很薄的一層。根據化學分析用電子能譜（ESCA）及掃描電鏡（SEM）的觀測結果推斷，一般約在離表面幾十到數千埃范圍內，因此能使界面物性顯著改善而材料體相卻不受影響。
鍍鋅板靜電噴涂增強附著力
但當時等離子體參數比較低，因此這些研究沒有引起足夠的重視。20世紀70年代，由于受控熱核聚變特別是托卡馬克的發展，逐漸認識到雜質問題的重要性，越來越多的工作投入到這一課題中，發展成為受控熱核聚變研究的一個分支。因此，等離子體與表面相互作用作為一個研究領域，主要是指受控熱核聚變裝置中高溫等離子體與表面的相互作用。
等離子體表面處理技術等離子表面處理的優點，等離子表面處理技術是干法處理，代替傳統的濕法處理工藝，具有以下優點：1.環保技術：等離子體作用過程為氣固相干反應，不消耗水資源，不需添加化學物質；2.效率高：短時間內可完成整個流程；3.成本低：裝置簡單，操作維護方便，少量氣體代替昂貴的清洗液，（等離子表面處理）無處理廢液成本。4.處理更精細：能深入微孔、凹陷內部，完成清洗任務。
低溫等離子體處理后，表面自由基能保留多久?等離子體處理后表面自由基保持時間不會很久,一直一般2天左右的時間,使時間根據材料不同,一些時間長,有些短,盡快采取下一個步驟的過程,為了避免表面等離子體處理的產品的二次污染,經過等離子清洗機處理后可以達到較高的表面，建議立即進行下一道工序，以避免表面能量衰減的影響。
等離子清洗機應用于光電半導體產業TO封裝中既能大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時，又能避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染。。
增強附著力的作用
所使用的銅膜前驅體主要是鹵化銅和& β。二酮和酰胺基銅的沉積溫度一般在200C 6-9以上。較高的沉積溫度提高了基體表面銅顆粒的自由能，增強附著力的作用導致大顆粒的團聚和形成，從而導致沉積不連續的銅膜，使膜電阻增大。為了獲得連續的低電阻率銅膜，應增加銅晶粒的生長時間，促進晶粒之間的接觸并最終連接。
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