（2）封裝工藝：晶圓減薄→晶圓切割→集成IC鍵合→在線等離子清洗機等離子清洗→鍵合線→在線等離子清洗機等離子清洗→成型和封裝→焊料球組裝→回流焊接→表面打標→分離→檢測→Test Hopper Package Integrated IC Bonding IC芯片采用填銀環氧樹脂膠黏合到BGA封裝工藝，pet油墨附著力采用金線鍵合實現集成IC與基板一體化。連接然后保護。

例1:O2+e→2O*+e-O*+有機物→CO2+H2O從反應公式中可以看出，pet油墨附著力氧等離子體可以通過化學反應將非揮發性有機物轉變為揮發性的H2O和CO2。例2:H2+e→2H*+e-H*+非揮發性金屬氧化物→金屬+H2O從反應公式可以看出，氫等離子體可以通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。物理清洗：以物理反應為主要表面反應的等離子體清洗，也叫濺射蝕刻(SPE)。

通過一系列微觀層面的物理化學作用，pet油墨附著力低溫等離子加工設備的表面清洗效果可以獲得精細、高質量的表面。。低溫等離子在難粘塑料表面處理中的應用低溫等離子表面處理機用于處理難粘塑料和其他含氟塑料。這種類型的塑料通常比其他聚合物材料具有優勢。例如，PE等聚烯烴塑料因其成本低、性能優異、易于加工成不同的型材而被廣泛應用于日常生活中。聚四氟乙烯通常被稱為塑料之王。

電暈處理的日的是為了改動許多承印物的外表能量，pet油墨附著力使之易于同印刷油墨、涂布材料及膠粘劑相粘結。所有承印物在制作過程中進行一些處理之后便具有較好的粘著特性。電暈處理歸于后期處理，需要指出的是電暈處理并不是在出產承印物時所能運用的改動承印物外表能的僅有處理法。 其它處理方法包括火焰處理及涂布處理法。詳細選用哪種處理法首要取決于承印物的結構。

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等離子體處理是許多制造商正準備用來處理隔膜的新技能之一。這種技巧可以在不改變隔膜原材料的情況下，提高粘合效果，滿足需求。通過實驗，使用等離子外置處理器生產的耳機之間的粘接效果明顯提升，在長時間的高音測試下不會出現斷音，使用壽命也有了很大的進步。。等離子體表面處理機處理失敗時間；等離子表面處理機加工材料時，表面失效時間取決于哪種材料，不同材料加工后能滿足相關的粘接功能。

DBD電極介質阻擋等離子體表面處理機通常有板式、圓柱形和爬行式放電幾種形式，但無論哪種形式，DBD等離子體處理設備在放電開始時都是由許多細小的放電線組成的，從而能夠利用對絲狀放電的分析，找到介質阻擋放電的DBD規律。從放電原理來看，當DBD等離子體表面處理器的電極兩端施加高壓時，陰極附近的氣體在電場的作用下會電離產生電子。

等離子清洗還具有以下特點：易于采用數控技術，自動化程度高；采用高精度控制裝置，時間控制精度很高；正確的等離子清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，確保清洗面不受二次污染。。

等離子清洗技術的改造原理是什么?首先，等離子體中粒子的能量通常在幾到幾十電子伏之間，高于聚合物材料的鍵能。(幾到十幾個電子伏)可以完全破壞有機大分子的共價鍵，形成新的鍵;然而，它比高能輻射低得多，它只涉及材料的表面而不影響基質的性質。等離子體處于非熱力學平衡態，具有較高的電子能量，可以破壞材料表面分子的共價鍵，提高粒子的氧化反應特異性(高于熱等離子體)。

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為此，pet油墨附著力我們提供了多臺等離子加工設備和經驗豐富的合格員工。符合 DIN ISO 14644 的 8 級潔凈室完成服務。通過這種方式，組件和組件的表面質量可以盡可能高。離子系統主要包括電氣系統、冷風加熱系統、冷卻水系統和控制系統。等離子體是物質的存在狀態，通常以固態、液態、氣態三種狀態存在，但也可能有第四種狀態，比如地球電離層中的物質。

2 航空航天電連接器 航空航天領域對電連接器的要求非常苛刻, 未經表面處理的絕緣體與封線體之間的粘接效果很差, 即便運用專用配方的膠, 其粘接效果也達不到要求;其他, 如果絕緣體和封線體之間粘接不緊密, 就或許會產生漏電現象, 構成電連接器的耐壓值提不上去。因此, 國產電連接器的展開遭到嚴重影響。