在電子封裝中，引線框架plasma清潔機等離子體清洗通常是通過物理和化學結合的方法，去除在原材料制造、運輸和預處理過程中殘留的有機污染物，以及在片墊和引線框架表面形成的氧化物。在等離子體粘接過程中，應根據不同的清洗產品開發合理的清洗工藝，如射頻功率、清洗時間、清洗溫度、氣流速度等，以達到良好的清洗效果。等離子體清洗效果不僅與等離子體清洗設備的參數有關，還與等離子體的形狀和樣品有關相關材料框。

的等離子體清洗方法發明采用一個自動在線等離子清洗系統清理,包括補給區,清潔區域B,沖裁區域C和加載平臺1,可投喂區之間來回移動,清潔區B和下料區C控制運動的控制機制。沿裝載平臺1的長度方向間隔設置有框架放置槽11，引線框架等離子表面清洗機引線框架2可放置在框架放置槽11內。

等離子體清洗可以增加工件表面的親水性,從而提高高膠的成功率,同時節省銀膠的數量和降低生產cost.2)引線焊接之前,包芯片必須治愈后在高溫下粘貼引線框工件。如果工件上方有污染物，引線框架plasma清潔機這些污染物會導致焊接效果差或鉛片與工件之間的附著力差，影響工件的結合強度。等離子清洗工藝可以明顯提高焊前鉛的表面活性，從而提高工件的焊接強度和焊后鉛的拉伸均勻性。

射頻等離子清洗技術可以有效提高DC/DC混合電路在各個裝配過程中的裝配質量和使用壽命。可靠但不適當的清洗工藝或清洗工藝可能會對混合電路的裝配質量產生不利影響，引線框架等離子表面清洗機因此應進行有針對性的清洗。同時，提出了改善不良影響的措施。混合/混合電路是混合系統的核心部件。它的可靠性和壽命要求很高。與普通集成電路相比，布線裝配工藝通常包括回流焊、磁鐵粘接、引線連接、封蓋等工藝。

引線框架plasma清潔機

等離子體清洗是剝離清洗，等離子體清洗的特點是清洗后對環境無污染。在線等離子清洗設備是在成熟等離子清洗技術和設備制造的基礎上增加了上下料、物料輸送等自動化功能。用于IC封裝引線框架。點膠前清洗、芯片粘接、膠封工藝大大提高了粘接性能和粘接強度，同時避免了人為因素造成的二次污染，長時間與引線架接觸和腔型批量清洗時間可能導致芯片損壞。

1. 規格和尺寸:銅線框架在不同大小對應于使用盒子尺寸是不一樣的,和盒子大小和等離子清洗效果有一定的關系,一般來說,盒子尺寸越大,等離子體進入盒子的時間越長,一致性和等離子cleaning.2的效果就越好。間隔:間隔主要是指每層銅引線框之間的間隔，間隔越小，等離子清洗銅引線框的效果和均勻性就越差。

與一些傳統的清洗方法相比，如超聲波清洗、UV清洗等，小型真空等離子清洗機具有以下優點:(1)加工溫度低，加工溫度可低至80℃、50℃以下，(2)整個過程無污染的等離子清洗機本身就是非常環保的設備，不產生任何污染，加工過程中不產生任何污染。可以實現自動在線生產等離子體清洗，樣品表面只要經過很短的時間處理，一般在2S內就可以達到效果。

對于使用小型真空等離子表面處理器，經過等離子清洗產品一段時間后，清洗機真空室壁和極板會殘留一些污垢，現在說一些清洗保養方法，供參考。在進行任何維護或維修之前，應采取所有相關的安全預防措施:2.關閉小型真空等離子表面處理器電源開關，切斷通用電源保護器。關掉所有的煤氣。準備必要的工具包。4、是真空室和真空產生系統的維護:(1)真空室是工件的工作區。經過一定的時間后，腔內會有一些污垢附著在極板和腔壁上。

引線框架plasma清潔機

真空室等離子清洗機的生產能力與工件的尺寸密切相關購買過設備的客戶都知道真空室等離子清洗機加工的工件的環境是在真空室中進行的，引線框架plasma清潔機不污染環境，保證清洗表面不受二次污染。氮氣可用于泄壓，以避免空氣泄壓對工件的影響。真空室等離子體清洗機的應用始于20世紀初。隨著高新技術產業的快速發展，其應用越來越廣泛。目前，它是許多高科技領域的關鍵技術。