FR-4具有更廣泛的應用領域，電線清潔機器如汽車、電腦、手機、軍工、航空航天、電信等眾多電子行業。 FCCL 通常僅用于有軟鏈接的地方，例如電線、電纜和手機鏈接。中國覆銅板在1980年前后開始迅速發展。當時，電子玩具和小家電的興起，使中國覆銅板行業蓬勃發展。到2002年，我國覆銅板產業已向高科技技術邁進，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻、高速的產品理念不斷被注入覆銅板行業。

節省電線電纜連接安裝，電線清潔設備減少空間和質量，適應電子產品薄、薄、短的發展趨勢。它具有優良的機械、電氣、可靠性和高柔韌性，廣泛應用于航空航天和醫藥領域。 ，以及先進的電子設備、產品等。新劃痕印制電路板也是近年來發展較快的一類印制電路板，在歐美等發達國家和地區得到廣泛應用，其需求量占全國的10%以上。全部的。對PCB多層板的需求。在中國，由于技術進步和設計理念的改進，未來膠合板市場的需求將快速增長。

按鈕（帶自鎖）、真空泵按鈕（帶自鎖）、主電源旋鈕開關。按鈕真空吸塵器的配置和操作模式也決定了一些缺點。由于觸點是用電線連接的，電線清潔設備所以容易出現故障、不可靠、難以維護。所有繼電器組件都是獨立的組件。由于體積較大，不方便進行復雜的邏輯控制。但是，雖然有缺點，但優點也不容忽視。即價格相對實惠，控制對象單一，操作直觀靈活。

點膠主要是由于操作或設置不當，電線清潔機器使膠粘在管殼或電線上而形成的膠。烘烤是在烘烤粘合劑中的水分時，由揮發性水蒸氣攜帶的粘合劑。混合有機物被吸入外殼。導致電線和粘合劑污染。現有的包裝工藝是在上膠前清洗空管殼，而不是在上膠后和上膠前清洗，因此有效去除了上膠過程中的膠污染。如果鍵合工藝控制得當，對后續鍵合工藝的影響很小，很難檢測到電路的影響。如果鍵合過程沒有得到適當的控制，很可能會發生引線鍵合。易剝落，電路耐沖擊，耐老化。

電線清潔

增加PP、PE材料絲印、移印前墨層附著力； PE、PTFE、硅橡膠電線電纜編碼的預處理；光學鏡片、電子元件、電鍍元件、汽車元件、表殼表帶、醫療器械、石英元件、磁性材料、軸瓦等行業（1）機械工業：去除防銹油脂，清洗量具，機械零件的脫脂除銹，發動機、化油器、汽車零部件的清洗，濾清器和濾清器的疏浚清洗。

（2）封裝工藝：晶圓減薄→晶圓切割→集成IC鍵合→在線等離子清洗機等離子清洗→鍵合線→在線等離子清洗機等離子清洗→成型和封裝→焊料球組裝→回流焊接→表面標記 → 分離 → 檢測 → 測試桶封裝集成 IC 鍵合 使用銀填充環氧樹脂粘合劑將 IC 芯片鍵合到 BGA 封裝工藝，并使用金線鍵合來集成 IC 和電路板連接。使用包覆成型或液體粘合劑灌封 IC 保護集成，鍵合電線和焊盤。

如果光纜護套上的表面標記缺失，則剪掉不應剪斷的光纜，剪掉不應剪斷的方向，在遷移、維護或修理過程中剪掉不應剪斷的纖芯。 .另外，光纜線路等的切斷，在更換電纜時誤切斷運行電纜等。光纜表面痕跡的磨損與整個光纜線路的使用和維護以及光纖的衰減一樣重要。傳統上，熱壓法在電纜上打印，直接在高溫下軟化電線外部并在電線上刻上標簽，但熱壓法存在一系列問題。

SI系統中表面張力的單位是牛頓/米（N/m），但仍然常用dyn/cm（dyn/cm），1dyn/cm=1mN/m。它可以反映材料是否適合印刷以及使用什么墨水。由于材料的達因值是一個特定的值，所以選擇的墨水應該接近它并略小一些，以獲得最佳的印刷效果。達因值越高，粘合性越高。等離子表面處理設備是一項全新的高科技技術。等離子用于實現傳統清潔方法無法達到的效果。廣泛應用于印刷包裝、硅橡膠制品、玻璃精密、電線電纜等。

電線清潔

1 單面板 單面板在更基本的 PCB 上，電線清潔設備零件組中心在一側，電線集中在另一側。這種類型的PCB被稱為單面（one-sided），因為導線只出現在一側。只有早期的電路使用這種類型的板，因為單板在電路設計中有許多嚴格的限制（布線不能交叉，你必須繞過另一條路徑，因為只有一側）。我做到了。 2 兩面都是兩面都用銅的印刷電路板，包括上層（上層）和下層（下層）。兩面都可以接線和焊接，中間有絕緣層。