各有機化合物的清潔程度可以合理有效地影響膠粘劑芯的厚度并不斷提高焊接強度，附著力的三者關系焊接線驅動力提高5%-15%，焊接線拉伸力提高10%，大大提高膠粘劑組合強度。。所有半導體器件生產過程都有清洗步驟，目的是徹底去除器件表面的顆粒、有機(機械)和無機污染雜質，保證產品質量。等離子清洗機技術的獨特性越來越受到人們的重視。
等離子體制造商介紹鍺在集成電路中的潛在應用及其刻蝕方法（下）：從筆者的認知來看，附著力的三者關系高活性蝕刻氣體的使用似乎更為關鍵，無論是氯氣的增加還是CHF3的使用都會加速金屬構件的蝕刻。但轟擊偏壓的影響并不關鍵，除了關鍵尺寸的差異外，高低偏壓下的形貌差異并不明顯。
但它們表現出電中性和準中性；3.等離子體表面處理儀產生的自由基和離子活性很高，油墨太快干對附著力的影響其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，并在任何的暴露的表層引起化學反應。等離子中粒子的能量一般約為幾到幾十個電子伏特，大于聚合物材料的組合鍵（幾到十個電子伏特），可以破壞有機大分子的化學鍵，產生新鍵；但遠低于高能放射性射線，僅涉及材料表層，不影響基體的性能。。
走運的是，附著力的三者關系這些信號往往是不同的，這使它們的影響相對部分化。穿過過孔的快速、單端信號與配電網絡(PDN)進行強有力地交互。從這些過孔回來的電流穿過附近的縫合孔、縫合電容器和/或平面臨(組成PDN且需求建模以進行電源完整性剖析的相同元器件)。在電源完整性剖析中，較高頻率的能量分布在整個傳輸平面上。這立即便此剖析比基本信號完整性更雜亂，因為能量將沿x和y方向移動，而不是僅沿傳輸線一個方向移動。
附著力的三者關系
依據高（3-26）能電子能量不同，碰撞導致乙烷分子動能或內能增加，后者使乙烷的C-H、C-O 鍵斷裂，生成各種自由基：C2H6 + e* → C2H5 + H + e （3-27）C2H6 + e* → 2CH3 + e （3-28）根據表3-1中化學鍵解離能數據，反應式（3-28）（C-C鍵斷裂）比反應式（3-27）（C-H鍵斷裂）更易進行。
傳統的等離子體刻蝕技術主要是在氣壓較低的真空室內進行的。經過多年的探索和改進，該技術已日趨完善。但由于真空設備本身的限制，不僅在使用中存在設備和維護成本高、操作不便等問題，而且處理對象的規模受真空室的限制，難以實現大規模工業化生產。材料能否在常壓下刻蝕成為近年來人們關注的焦點。近年來，一些新型常壓射頻冷等離子體等離子體處理放電設備被開發出來，用于微電子刻蝕工藝。
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6.全過程可控過程：所有參數均可由PLC設定并記錄，進行質量控制。7.被處理對象的幾何形狀不限：大的或小的，簡單的或復雜的，零件或紡織品都可以處理。
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