真空式等離子清洗機主要靠真空泵來抽真空，電泳和電鍍的附著力比較屬在線式和手拉門式比較常見，所使用的真空泵有一泵也有兩個泵，均是通過觸摸屏操作控制，控制方式分為手動控制和自動控制。一、手動操作方式。通過按動觸摸屏上相應的虛擬按鈕，手動控制真空式等離子清洗機，即真空泵打開。
因此加工處理某些遇熱易產生變形的原材料，電泳和電鍍的附著力比較低溫真空型plasma的是在再適宜不過了。二、plasma中等離子造成必要條件 這些相對比較直接的就可以看得出，大氣型取決于連接的氣體，空氣壓力要做到0.2mpa之間才還可以造成離子。而真空型則取決于真空泵，造成離子前，即便不連接任何的外接的氣體，要將內腔里邊的真空度抽到25pa之下才可以造成離子。。
IC封裝和等離子清洗技術在IC封裝中的作用： IC封裝產業是我國集成電路產業鏈的第一支柱。考慮到芯片尺寸和響應速度的不斷縮小，電泳和電鍍的附著力比較封裝技術已成為核心技術。質量和成本受包裝過程的影響。未來，IC技術的特征尺寸將朝著IC封裝技術盡快調整的方向發展，向小型化、低成本、個性化、綠色保護和封裝設計方向發展。真空等離子清洗機在半導體行業有比較成熟的先例。 IC半導體的主要制造工藝是在1950年代以后發明的。
加工寬度2MM-80MM可調，電泳和電鍍的附著力可遠程控制，實現24小時運行功能，維護方便，是一款集重大技術于一體的經濟型在線等離子清洗機。
電泳和電鍍的附著力
若針尖或細絲處的局部電場大于擊穿電場，則在端部突出處周圍產生電暈。在起暈電極中，只有一個小的曲率半徑，即所謂的單極電暈，單極電暈有正電暈和負電暈，由起暈電極極性確定。正、負兩種電暈的放電機制不同，空間電荷分布有利于正電暈，因此負電暈擊穿電壓比正電暈高。當兩電極均為曲率半徑很小的電極時，就形成了雙極性電暈，正電暈與負電暈同時存在，通過層外區的電流是雙向的，由正、負帶電粒子組成。
Ⅰ區和Ⅱ區的湯生放電區：湯生放電分為自持和非自持放兩種。湯生放電理論可以應用于電子、離子等受電場影響而產生的相對于自身不規則熱運動而言，具有明顯優勢的放電類型和放電區域。
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電泳和電鍍的附著力比較
