連接刀頭的壓力可以較低(有污染物時，油漆環氧體系附著力等級鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有時，鍵合溫度也可降低，從而提高產量，降低成本。(3)前LED封膠。環氧樹脂膠LED注塑過程中，污染物會引起氣泡成泡率偏高，從而導致產品質量和使用壽命降低，因此避免封膠中氣泡的形成同樣是人們關心的問題。 經過射頻等離子清洗后，晶片與基底更緊密地結合在一起，可大大減少氣泡的形成，同時還能顯著提高散熱率和發光效率。。
等離子清洗設備通過化學或物理方法對工件表層進行處理，油漆環氧體系附著力等級在分子水平上提高工件的表面活性（一般為3-30nm厚）。污染物的去除主要包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物和顆粒污染物。關于各種污染物各種清潔方法，在這種情況下是等離子處理，具有以下效果： 1、焚燒表層的有機層在高溫下，污染物會在真空泵的作用下瞬間部分蒸發，并被高能離子粉碎。并用真空泵將其移除。紫外線會破壞污染物，因為等離子體每秒只能穿透幾納米。
電阻保險絲的結構:鍍鎳金屬、環氧樹脂、鍍鎳金屬、鍍鎳金屬表面需要等離子清洗機處理。一方面，油漆環氧體系附著力等級產生的等離子體與肉眼看不到的有（機）物反應氣化，使鍍鎳金屬表面更加干凈；另一方面，等離子體在金屬表面形成活性基團，有利于環氧膠的密封。
由于FCCL大部分的產品，環氧體系附著力是 以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
怎樣增環氧體系附著力
大氣射流等離子體放電等離子體處理硅橡膠大氣射流等離子體非常適合硅橡膠絲、管及局部處理，且易于與自動化生產線配套。但噴涂等離子的溫度比較高，需要找準處理高度和速度，否則容易燒毀硅橡膠制品。。氣體放電和等離子體物理的主要研究始于十九、二十世紀之交。在此期間，朗繆爾和他的同事們對氣體放電和等離子體理論做出了重要貢獻。
孔底提高等離子體到達率的能力解決了上述問題，同時擴大了工藝窗口，以使用較低的壓力和較高的氣體流速消除過孔底部的蝕刻產物。在傳統的CCP腔體中，刻蝕氣體選擇為SiO2刻蝕工藝，針對不同碳氟比的混合氣體（CH2F2、C4F6、C4F8等）考慮側壁角度和選擇性。通道過孔蝕刻的主要控制要求是： ①硬掩模層的選擇性； ② 過孔側壁的連續性； ③過孔側壁的角度。
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在引線鍵合之前，氣體等離子體技術可以用來清洗芯片接點，改善結合強度及成品率，表3示出一例改善的拉力強度對比，采用氧氣及氬氣的等離子體清洗工藝，在維持高工序能力指數Cpk值的同時能有效改善拉力強度。據資料介紹，研究等離子體清洗的效能時，不同公司的不同產品類型在鍵合前采用等離子體清洗，增加鍵合引線拉力強度的幅度大小不等，但對提高器件的可靠性而言都很有好處。。
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