在集成電路的金屬互連和絕緣層保護過程中，金屬表面處理熱加工許多高溫過程都會產生機械應力。由于金屬材料和絕緣材料的熱膨脹系數不同，這些高溫過程會在金屬層鋁或銅中引入較大的應力，機械應力的大小與溫度成反比。應力引起的金屬層中空洞的形核或長大是一個擴散過程，與溫度成正比。在機械應力和擴散的共同作用下，應力傳遞誘導的空穴形核速率在一定溫度下達到峰值。這個溫度取決于導體和周圍絕緣體的性質，一般在150～200℃左右。

等離子體治療的優勢和作用（1）經過等離子體處理后，金屬表面處理熱加工清洗對象已經很干燥，不需要再次干燥；（2）不使用有害溶劑，不產生有害污染物，屬于有利于環境保護的綠色清洗方法；（3）無線電波范圍內高頻產生的等離子體方向性不強，可穿透物體的微孔和凹陷處，特別適用于電路板生產中盲孔和微孔的清洗；（4）整個清洗過程可在幾分鐘內完成，具有效率高的特點；（5）等離子清洗最大的技術特點是：不分處理對象，可以處理不同的基底；如金屬、半導體、氧化物和高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物）均可采用等離子體處理；（6）采用等離子清洗時，可以改變材料本身的表面性能，如改善表面的潤濕性，提高膜的附著力等。

等離子清洗機的表面處理技術也適用于生產過程中附著力不足的金屬材料、玻璃等材料對接前的處理。此時可使用清洗設備進行表面活化處理，金屬表面處理公司處理后的粘結產品附著力強、附著力好，不會脫落開裂。使用等離子清洗機活化表面后，可保證其氣密性，減少電流泄漏，對鍵合時間起到良好作用。

目前，金屬表面處理公司低溫等離子體設備廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫殺菌和污染治理等領域。等離子體處理器具有高穩定性、高性價比、高均勻性等諸多優點。獨特的腔體形狀和電極結構可以滿足不同形狀和材料的表面處理要求，包括薄膜、織物、零件、粉末和顆粒。

金屬表面處理公司

等離子弧切割是利用高溫等離子弧的熱量使工件缺口處的金屬局部熔化（蒸發），并借助高速等離子體的動量消除熔融金屬，形成缺口的加工方法。等離子弧焊是以等離子弧高能量密度束流為焊接熱源的熔焊方法。等離子弧焊具有能量集中、生產率高、焊接速度快、應力和變形小、電弧穩定等特點，適用于薄板和箱體材料的焊接，尤其適用于熔化、易氧化、熱敏性強的各種金屬材料（鎢、鉬、銅、鎳、鈦等）的焊接。

可控效果。大氣壓等離子體表面處理器有三種效應模式可供選擇。一是選擇氬/氧組合，主要用于非金屬材料，對表面親水效果要求較高，如玻璃、PET薄膜等。二是選用氬/氮組合，主要針對各種金屬材料，如金絲、銅絲等。由于氧氣的氧化作用，本方案置換氮氣后可有效控制問題。三是只用氬氣，僅用氬氣就可以實現表面改性，但效果相對較弱。這是特例是少數工業客戶需要有限且均勻的表面改性時采用的方案。2.安全易用。

3.等離子體的指向性不強，可以深入到物體內部的微孔和凹陷處，不必過多考慮被清洗物體的樣式。此外，這些難清洗部件的清洗效果與氟利昂相似，使用空氣等離子清洗機可大大提高清洗效率。整個清洗過程可在幾分鐘內完成，因此具有收率高的特點。4.常壓等離子體清洗機，不管是金屬、半導體、氧化物還是半導體、氧化物、高分子材料。因此，特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。

畢竟化學物質可以與金屬板中的材料發生反應，非常快速方便，但也有一個很大的問題：液體的腐蝕是全方位的，很難控制。打個形象的比方，能不能用板子擋住洪水？答案是否定的，因為水會繞過這塊板。然而，用化學物質腐蝕金屬表面有許多缺點。下圖很好地說明了這個問題。化學液體繞過覆蓋晶圓表面的光刻膠，腐蝕我們不想腐蝕的部分。如果要求電路非常薄，那么這種多余的腐蝕肯定會影響電路的性能。

金屬表面處理熱加工

對于許多產品來說，金屬表面處理熱加工無論是用于工業、電子、航空、衛生等行業，可靠性都取決于兩個表面之間的粘附強度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是它們的組合，等離子體都有潛力提高附著力和產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全、環保和經濟的。對于許多行業所面臨的挑戰，它是一個可行的解決方案。。據外媒thestar報道，從多方力量競購Silterra來看，全球半導體競爭正在加速。