無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或其內部的復合材料，手機蓋板等離子刻蝕設備等離子體都有提高附著力和提高產品質量的潛力。等離子體改變任何表面的能力是安全的，環保的，經濟的。對于許多行業面臨的挑戰，這是一個可行的解決方案。。據外媒TheStar報道，從多方力量競購Silterra來看，全球半導體競賽正在加速。報告稱，全球半導體行業已進入一個黃金時代，這在很大程度上要歸功于美中貿易戰，以及從手機、汽車到冰箱等幾乎所有產品的增長。

因此，手機蓋板等離子刻蝕設備在增強樹脂基體之前，必須對纖維材料進行清洗和等離子體表面處理腐蝕才能制備出新型復合材料雕刻表面，去除(機)涂層和污染物的同時，在化纖表面引入極性或活性基體，形成活性中心(中心)，進一步引起接枝、交聯等反應，采用清洗、蝕刻、活性(化學)、接枝、交聯等綜合作用改善了化纖表面的物理化學狀態。據彭博社9月1日報道，蘋果已下令供應商今年生產7500萬至8000萬部5G手機。

等離子發生器清潔玻璃廣泛應用于手機涂料和新材料加工和制造行業:手機屏幕通常涂在它的表面,它的作用是不同的,有些是提高透光率,有些是改善疏水性和疏水性和刷AF電影(別名anti-fingerprint電影,其實實際效果大多是防指紋)。有些原料本身表面很光滑，手機蓋板等離子刻蝕有些原料表面有空氣污染物，容易造成表面難以涂層處理，或涂層表面容易脫落，就像鐵銹上容易刷漆一樣。

常壓低溫射流等離子清洗機是近年來新興的一種利用多種氣體通過輝光放電產生冷等離子體，手機蓋板等離子刻蝕設備具有擊穿電壓低、離子和亞穩態分子濃度高、電子溫度高、中性分子溫度低等優點，產生的等離子體均勻部分較大，可控性好，無需真空，表面連續清洗。潤滑油和硬脂酸是手機玻璃表面最常見的污染物。污染后，玻璃表面與水的接觸角增大，影響離子交換。傳統的清洗方法復雜，污染嚴重。

手機蓋板等離子刻蝕設備

因為手機的外觀比較高端，所以在手機的情況下一般會貼一個商標LOGO或者裝飾條。以往的手機外殼都是ABS材料，表面張力系數高，一般不需要加工。然而，由于PC、聚酯+玻璃纖維等材料的廣泛應用，未經加工，基材的表面張力系數無法提高到膠標值。等離子處理器能使被粘材料的表面張力系數達到膠水標準值。例如，手機殼等離子處理器層(聚酯+玻璃纖維布)的表面張力系數達到相應標準。等離子處理器加工工藝簡單，降低了企業用工成本。

一般手機工廠每天幾千到幾萬的產能，就需要有一個快速高效的活化處理流程，大氣等離子清洗機就是為此而誕生的。無論是與三軸平臺、傳動機結合，還是安裝在整條流水線上，大氣等離子清洗機都能快速使被處理材料的表面之一達到良好的活化效果。由于大氣等離子體的噴嘴是直接噴出離子的，這種情況通過噴嘴的結構(直接面對被處理材料)間接地改變了離子的運動方向。

等離子清洗機主要由真空產生系統、電氣控制系統、等離子發生器、真空室和機械組成，可根據客戶想要的真空系統、真空室的特殊要求定制。對物體表面進行等離子體剝離后，可達到刻蝕、活化、清洗等目的。

對于等離子體蝕刻程序來說，在射頻功率游戲中產生的熱量使帶負電荷的自由電子作小而快速的運動很快到達陰極，而正離子則由于質量大，速度慢而難以同時到達陰極，然后構成帶負電荷的鞘層陰極附近鞘層中的正離子的加速下,它將連續轟擊硅晶片的表面,然后加速表面的化學反應,會使反應產物,因此其腐蝕速度非常快,離子轟擊也將使各向異性刻蝕得以實現。

手機蓋板等離子刻蝕

。等離子體刻蝕對等離子體設備中HCI的影響:在等離子體刻蝕過程的可靠性中，手機蓋板等離子刻蝕HCI是指高能電子和空穴注入柵極氧化層而導致的器件性能下降。注入過程中會產生界面狀態和氧化層陷阱電荷，導致氧化層損傷。隨著損傷程度的加深，器件的電流和電壓特性也會發生變化。當設備參數的變化超過一定限度時，設備將失效。熱載流子效應的抑制主要取決于源離子和底離子濃度的選擇。輕摻雜漏極(LDD)方法可以有效地抑制熱載流子效應。

在歐洲，手機蓋板等離子刻蝕主要用于醫院、辦公樓、公共大廳等。近年來逐漸開發應用了高能等離子設備的凈化系統，在荷蘭、瑞典等國家有許多應用實例。有機(機械)材料在等離子體設備中的降解機理主要包括以下過程:(1)在電子的作用下，出現強氧化自由基-O、-OH、-HO2。