半導體封裝此外，進口附著力測量儀生產IC中的電容器等電路元件、布線、觸點、保護膜等均是采用等離子體工藝制作。生產一個Ic大約需要2階400道工序，其中40％～50％要用到等離子體工藝。特別是最難、最重要的微細加工中的刻蝕工序，如果沒有等離子體幾乎就不可能完成。PDMS微流控芯片制作等離子體是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離所產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它是除固、液、氣外，物質存在的第四態。
表面上看起來是電中性的，進口附著力測量儀生產但實際上它有很強的電特性、化學特性和內部的熱效應。真空等離子體產生的等離子體清洗機屬于非平衡等離子體,氣體溫度遠遠低于電子溫度、電子質量很小,無法忽視,即便如此,電子溫度是成千上萬度,所以,在等離子體生產和損失,許多熱量是通過碰撞、輻射和鍵合形成的。其中一小部分被真空泵抽走，大部分留在真空室中。
真空等離子清洗機工作過程： 樣品放置反應腔室內，進口附著力試驗機公司真空泵開始抽氣至一定的真空度，電源啟動便產生等離子體，然后氣體通入到反應腔室，使腔室中的等離子體變成反應等離子體，這些等離子體與樣品表面發生反應，生產可揮發的副產物，并由真空泵抽出。
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由濕法清洗后和plasma清洗機等離子體處理后的RHEED圖像，我們發現濕法處理SiC表面呈點伏狀，這表明經濕法處理的SiC表面不平整，有局部的突出。而經過等離子處理后的RHEED圖像成條紋狀，這表明表面非常平整。經傳統濕法處理的SiC表面存在的主要污染物為碳和氧。這些污染物在低溫條件下就可以與H原子發生反應，以CH、和H2O的形式從表面去除掉。
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下表顯示了在大氣熱平衡狀態下氮等離子體的電離度α隨溫度的變化。從表中可以看出，進口附著力測量儀生產電離度隨著溫度的升高而急劇上升，但自動等離子清洗機的等離子要想完全電離，就必須達到幾萬度的高溫。
當氣體的溫度升高時，進口附著力測量儀生產此氣體分子會分離成為原子，若溫度繼續上升，圍繞在原子核周圍的電子就會脫離原子成離子（正電荷）與電子（負電荷），此現象稱為“電離”。因電離現象而帶有電荷離子的氣體便稱為“等離子（PLASMA）”。因此通常將等離子歸類為自然界中的“固體”、“液體”、“氣體”等物態以外的“第四態”。
