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等離子體技術廣泛應用于芯片封裝材料的清洗和活化,解決了產品表面污染、界面狀態不穩定、燒結和粘結不良等隱患,對提高質量管理和過程控制可操作的積極作用,提高材料的表面性能,提高包裝產品性能,等離子清洗機需要選擇合適的清洗方法和清洗時間,這對提高包裝質量和可靠性非常重要。適用于生物醫藥行業、印刷線路板行業、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子行業、航空工業等。

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