等離子體清洗機是將氣體電離在工件表面產生等離子體，霧化顆粒多少附著力最佳無論是清洗還是表面活化，為了達到最佳的處理效果，我們會選擇不同的工藝氣體。氧氣氧氣是等離子體清洗中常用的活性氣體，屬于物理+化學處理模式。電離后產生的離子可以物理轟擊表面，形成粗糙的表面。
在最佳工藝條件下，附著力最強的雙面膠氣相清洗工藝參數為：氣室壓力10-20mL，工藝氣體流量-300sccm，清洗時間1-5s；氣相清洗工藝的工藝參數設定為：氣室壓力為10-20mL托，工藝氣體流量為-300sccm，時間為1。蒸汽清洗工藝的工藝參數盡可能設定為：氣室壓力為15毫托，工藝氣體流量為300，持續3秒；啟動過程的工作參數設置為：腔室壓力15 mTr，上電極功率300 mTr，時間間隔3秒。。
而且為了方便用戶作業，附著力最強的雙面膠等離子清洗機的的功率可調控，提高設備的適用率。PL-BM60大氣等離子清洗機采用低溫等離子技術，不用擔心產品在生產過程中受損，是各種配件，材料進行表面處理的最佳處理工藝。
其凈化作用機理包含兩個方面：一是在產生等離子體的過程中，附著力最強的雙面膠高頻放電所產生的瞬間高能足夠打開一些有害氣體分子內的化學鍵，使之分解為單質原子或無害分子；二是等離子體中包含大量的高能電子、正負離子、激發態粒子和具有強氧化性的自由基，這些活性粒子和部分臭氣分子碰撞結合，在電場作用下，使臭氣分子處于激發態。
霧化顆粒多少附著力最佳
少量的氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，等離子體迅速使光刻膠氧化成揮發的氣體狀態，材料被抽走。這種清洗技術具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于保證產品質量，且不含酸、堿、溶劑(機)等優點，因此越來越受到人們的重視。
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剛撓結合印制線路板微孔去鉆污使用的氣體是CF4和O2。CF4和O2輸入至等離子機真空腔體后，在等離子發生器的高頻高壓電場作用下，CF4，O2氣體發生離解或相互作用生成含有自由基、原子、分子及電子的等離子氣體氛：O2+CF2→O+OF+CO+COF+F+e+ 等離子體中的自由基，正離子與孔壁上高分子有機材料（C、H、O、N）發生化學反應。
等離子清洗/蝕刻機在密閉容器中設置兩個電極形成電磁場，利用真空泵實現一定的真空度產生等離子。它形成等離子體，同時產生輝光。等離子機 等離子在電磁場中在空間中運動，撞擊待處理表面，實現表面處理、清洗、蝕刻等效果。與使用有機溶劑的傳統濕法清洗相比，等離子機具有九大優勢： 1.等離子清洗后，待清洗物體干燥，無需進一步干燥即可送至下道工序。
附著力最強的雙面膠
