(1)濃硫酸的方法:因為濃硫酸具有較強的可氧化性和水吸收,它可以碳化大部分樹脂和水溶性烷基磺酸鹽和刪除它們,反應式如下:CmH2nOn+H2SO4—mC+nH2O對孔壁樹脂鉆孔去除效果與濃硫酸濃度、處理時間和溶液溫度有關(guān)。用于鉆井除污的濃硫酸濃度應不小于86%，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器室溫下20-40秒。如果要蝕刻，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。

等離子清洗機可用于清洗、蝕刻、活化和表面制備等，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器可選用40KHz、13.56mhz和2.45ghz三種射頻發(fā)生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果的需要。等離子體與固體、液體或氣體一樣，是一種物質(zhì)狀態(tài)，也被稱為物質(zhì)的第四種狀態(tài)。給氣體施加足夠的能量使其游離成等離子體狀態(tài)。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。

利用等離子體對材料進行表面改性的方法有三種:(a)等離子體處理,材料暴露于非粘性氣體(無機氣體)等離子體表面蝕刻,如果高分子材料,它還將形成自由基聚合物鏈,產(chǎn)生交聯(lián),這可能導致其他群體。(b)等離子體聚合,在一個有凝聚力的物質(zhì)暴露在等離子氣體(有機氣體,在這種情況下稱為單體)和一層聚合物沉積在表面。沉積一般很薄(通常數(shù)十至數(shù)百米)，fpc軟板盲孔plasma蝕刻交聯(lián)程度高，無針孔，不脆，對熱和化學作用穩(wěn)定，對基材有一定的附著力。

物理反應機理是活性粒子轟擊被清理表面，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器使污染物從表面被清除，最后被真空泵吸走。化學反應的機理是各種活性顆粒與污染物反應形成揮發(fā)性物質(zhì)，再由真空泵除去。基于生理反應的等離子體清洗,也稱為濺射腐蝕(SPE)或離子銑(IM),其優(yōu)點是沒有化學反應本身,清潔表面不會留下任何氧化,可以維護清潔的化學純度,腐蝕各向異性;缺點是表面造成極大的破壞,產(chǎn)生很大的熱效應，對清洗表面各種不同物質(zhì)的選擇性差，腐蝕速度慢。

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據(jù)統(tǒng)計,70%以上的半導體組件失敗是造成的主要原因結(jié)合失敗,這是因為在半導體組件將受到污染的影響在制造的過程中,會有一些殘留的無機和有機膠粘劑在保稅區(qū),會影響粘接效果,容易出現(xiàn)脫焊、虛焊和焊絲粘結(jié)強度低的缺陷，因此，產(chǎn)品的長期可靠性得不到保證。等離子體清洗技術(shù)可以有效清除粘接區(qū)域的污染物，提高粘接區(qū)域表面的化學能和潤濕性，所以鉛粘接前的等離子體清洗可以大大降低粘接的故障率，提高產(chǎn)品的可靠性。

“三防”布置:傳統(tǒng)的紡織品“三防”整理往往需要經(jīng)過揉捻、烘烤、烘烤等工序，工序長，能耗大。它還需要昂貴的整理劑和其他添加劑。因此，其加工成本高，且整理后往往影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。更重要的是，這些整理劑或交聯(lián)劑以及其他添加劑可能含有或產(chǎn)生甲醛等有毒有害物質(zhì)，因此其在高端產(chǎn)品或外貿(mào)產(chǎn)品中的應用日益受到限制。

圖1簡要說明了等離子體清洗的效果原理。第一種是通過等離子體效應物質(zhì)外觀使其發(fā)生一系列的物理化學變化，包括利用活性粒子和高能射線，與外觀有機污染物分子發(fā)生反應，撞擊形成小分子的蒸發(fā)物質(zhì)，從外觀上去除，完成清潔效果。由此可見，等離子體清洗技能具有工藝簡單、高效節(jié)能、安全環(huán)保等明顯優(yōu)勢。

與固體、液體和蒸汽一樣，等離子體是化學物質(zhì)的一種狀態(tài)，也被稱為化學物質(zhì)的第四種狀態(tài)。蒸汽供體有足夠的動能使其游離成冷等離子體狀態(tài)。等離子體及其他;特異性及全局性成分包括:正離子、電子器件、特殊官能團、高自旋核素(亞穩(wěn)態(tài))、光量子等。。低溫等離子設(shè)備已廣泛應用于各種材料的涂層粘接前，低溫等離子設(shè)備廠家研發(fā)的等離子設(shè)備表面處理可以有效提高各種材料的表面附著力，提高材料的附著力。

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