當等離子體清洗劑對PEEK材料進行處理時，對pet附著力好的等離子體中的粒子會與PEEK材料發生碰撞，造成濺射腐蝕，等離子體中的化學活性物質也會在其表面產生化學腐蝕。由于腐蝕速率不同，PEEK材料表面會產生微小的凹凸，被腐蝕的材料在等離子體中被激發分解成氣體成分，并向材料表面反向擴散。
一、等離子清洗機對PEEK材料粘結性能提升 等離子清洗機能夠對PEEK材料起到物理濺射侵蝕和化學侵蝕作用，對pet附著力好的因侵蝕速率不同，PEEK材料表面會形成小的凹凸，被濺射出來的物質又會在等離子體中受到激發分解成氣態成分，向材料表面逆擴散。所以，在侵蝕和重新聚合同時作用下，在PEEK材料表面會形成大批突起物，達到表面粗化，增加了粘結的接觸面積，改進粘結性能，提升產品質量、安全性和可靠性。
依據化學催 化條件下乙烷脫氫反應機理，對pet附著力好的句子對plasma條件下乙烷脫氫反應而言，乙烷C-H鍵的優先斷裂，形成C2H5自由基，C2H5自由基進一步脫氫生成乙烯是乙烷脫氫反應在實際應用中的關鍵途徑。因此添加氣體和plasma共同作用對乙烷脫氫 反應的影響就顯得尤為重要。。
濃硫酸、硅涂層的處理方式可以有效增強PEEK材料與樹脂粘結劑的粘結強度，對pet附著力好的但這類處理方式并不適用于臨床，而使用等離子清洗機對PEEK材料進行處理，不但能夠有效提升粘結性能，也更加符合醫用臨床的應用要求。
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高水平PCB顯著減少了密集復雜的線路連接空間，實現了一體化的效果。多層板在電子產品的設計中得到普遍認可，并經過了深入的技術研發。常見的多層板主要是4層PCB，如今6層、8層、10層板越來越流行。提高PCB質量促進上游CCL和FR-4板的產業升級隨著PCB產業規模的擴大和核心技術的創新，行業競爭日趨激烈，廠商開始買單，對PCB產品質量的關注度越來越高。 PCB質量控制變得越來越嚴格。
大氣等離子體清洗機的表面預處理使之成為可能，大氣高壓低溫等離子體處理機使之成為可能。。大氣等離子清洗機對于鋰電池PET膜也可以有作用:車輛動力學在制造鋰離子電池時，很多都用大氣等離子清洗機進行處理，不僅僅是在引入鋰離子電池的正面是負的，比如耳朵，另外，在電池組裝的過程中，也要對PET膜鋰電池部件進行等離子體表面處理，下面就來詳細談談大氣等離子體清洗機在汽車鋰電池組裝中的作用。
晶片鍵合區和框鍵區域的質量是影響集成電路半導體器件可靠性的關鍵因素。芯片封裝是介于半導體器件和電子系統當中的連接，鍵合區務必要無污染物且有良好的鍵合特性。若鍵合區存在污染物會嚴重削弱鍵合區的粘接性能，容易造成金絲焊接不上鍵合區；即使焊接上，也會造成電路日后滿負荷運行時鍵合金球與芯片鍵合區分層脫落，導致半導體器件功能失效。
BGA封裝之所以受歡迎主要是因為它的優勢，以及在密度、電性能、成本等方面的獨特優勢，取代了傳統封裝。隨著BGA封裝的不斷完善，性價比將進一步提升。BGA封裝具有更好的靈活性和優異的性能，具有廣闊的應用前景。等離子設備和這一工藝的加入，BGA封裝的前景更加光明。。等離子體設備作用下丙烷和丁烷的轉化研究；丙烷是天然氣、油田氣和煉廠氣的主要成分。
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等離子體不僅有除鉆污的作用，對pet附著力好的同時還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。隨著PCB的工藝技術的發展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發展方向，而等離子處理工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產中將會發揮越來越重要的作用。
