圖一 水平式等離子清洗機原理示意圖CCP典型放電條件：①壓強10Pa-100Pa；②電極間距1cm-5cm；③高頻功率20W-200W，迪高附著力促進樹脂生成等離子體密度約為1016m-3量級CCP放電優勢：能夠較容易生成大口徑等離子體，放電現象較為穩定。
4、處理效果穩定等離子清洗的處理效果非常均勻穩定，迪高附著力促進樹脂常規樣品處理后較長時間內保持效果良好。5、處理過程無需額外輔助的物品和條件大氣等離子清洗機只需要220V交流電和壓縮空氣氣源即可！無需其它額外物品和條件。 6、運行成本低全自動運行，可24小時連續工作，無需人工看管，運行功率可低至500W。
等離子體常用的激勵頻率有三種:激勵頻率為40kHz的超聲波等離子體、激勵頻率為13.56MHz的射頻等離子體和激勵頻率為2.45GHz的微波等離子體。不同等離子體產生的自偏置是不同的。超聲等離子體的自偏置在1000V左右，迪高附著力促進樹脂射頻等離子體的自偏置在250V左右，微波等離子體的自偏置很低，只有幾十伏特，三種等離子體的機理不同。
一般來說，迪高附著力促進劑1600高溫等離子體是由大氣壓下氣體的電暈放電和低溫等離子體產生的。由低壓氣體輝光放電形成。熱等離子體裝置[4]利用帶電物體的尖端（如刀形或針形尖端或狹縫電極）產生非均勻電場。電暈放電。施加的電壓和頻率、電極間距、處理溫度和時間都會影響電暈處理的效果。電壓上升 電源頻率越高，電源頻率越高，加工強度越高，加工量越大。
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。等離子清洗機清洗工藝已被廣泛應用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫療器械等領域，其優點多多，例如不會改變材料表面特性和外觀，能夠對材料做到徹底清洗。
等離子體的“活性”成分包括離子、電子、原子、反應基團、激發態核素、光子等。等離子清潔劑利用這些活性成分的特性來處理樣品表面并實現其清潔目標。產生等離子體的條件：足夠的反應氣體和壓力。反應產物必須能夠與被清洗物體的表面高速碰撞并提供足夠的能量。反應后產生的物質必須是揮發性微量混合物，這樣才能用真空泵抽出。泵的容量和速度必須足夠大，以快速排出反應副產物并補充反應所需的氣體。。等離子清洗機是一種干試生產工藝。
在IC芯片制造領域，等離子清洗機加工技術是一個不可替代的成熟工藝，無論是芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子表面處理設備。成果：等離子清洗機去除晶圓表面的氧化物、有機物、掩膜去除等超細化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤濕性。
除了氣體分子、離子和電子之外，等離子體還包含電中性原子或原子團（也稱為自由基）。這些是由勢能激發的處于激發態的一組電中性原子。由于其短波長和潛力，紫外光在等離子體與材料外表面之間的相互作用中起著重要作用。在接下來的小編中，我們將分別介紹等離子在每種情況下的作用。自由基如原子團在材料外表面上的反應。自由基在等離子體中起著重要的作用，因為這些自由基是電中性的，在等離子體中存在很長時間，而且數量多于離子的數量。
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