由于功率大、板溫高，鍍鋅板噴涂附著力必須根據(jù)技術要求調(diào)整功率。 3、調(diào)整適當?shù)恼婵斩取＿m當?shù)恼婵斩瓤梢栽黾与娮舆\動的平均自由程，從而增加從電場中獲得的能量，適合電離。此外，如果必須保持氧氣的流動，真空度越高，氧氣的相對比例就越高，產(chǎn)生的活性粒子濃度也越高。但是，如果真空度太高，活性粒子的濃度反而會降低。

　　(B) 等離子刻蝕機等離子體處理法　　此處理方法為干法制程，熱鍍鋅板噴涂附著力操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質(zhì)期較短，需根據(jù)生產(chǎn)情況進行配制，對安(全)要求很高。因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子刻蝕機法進行，操作方便，還明(顯)減少了廢水處理。。

空氣等離子主要應用于對治療效果要求不高、后續(xù)運營成本低的行業(yè)，熱鍍鋅板噴涂附著力如手機蓋板行業(yè)、手機保護膜行業(yè)等。 2、輝光等離子清洗機的優(yōu)點：主要有腔式和常壓式兩種方式，都是直接等離子。腔體等離子體的特點是需要一個封閉的腔體，并將電極結合到真空腔體中。工作時，先用真空泵將型腔內(nèi)的空氣吸入，形成真空環(huán)境，然后在整個型腔內(nèi)產(chǎn)生等離子，使內(nèi)部的材料直接浮出水面。這種腔等離子體的處理效果優(yōu)于大氣等離子體。

先CO2加氫的 完全還原產(chǎn)物是CH4，鍍鋅板噴涂附著力要求部分還原產(chǎn)物是C2烴；其次CH4的完全氧化產(chǎn)物是CO2， 部分氧化產(chǎn)物是C2烴，中間產(chǎn)物均為CHx，顯然這兩個反應是互為可逆的，如將CH4與CO2進行共活化，即CO2的存在將有利于CH4的部分氧化，同樣CH4的存在將抑制CO2的深度還原，共同作用的結果將有利于C2烴的生成。

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隨著高頻信號和高速數(shù)字信息時代的到來，印刷電路板的種類發(fā)生了變化。目前，對高多層高頻板、剛?cè)峤Y合等新型高端印制電路板的需求不斷增加，這些印制電路板也提出了新的技術挑戰(zhàn)。特殊板子上可能有孔，有特殊要求。 對于有壁面質(zhì)量等要求的產(chǎn)品，采用等離子處理實現(xiàn)粗化或去污已成為印制電路板新工藝的絕佳方法。由于電子產(chǎn)品的小型化、便攜化和多功能化，要求電子產(chǎn)品的載板向簡單、高密度、超薄的方向發(fā)展。

但鎢因其韌脆轉(zhuǎn)變溫度高、中子輻照下脆性大、加工焊接困難等特點而受到限制，加快研究開發(fā)能夠緩解脆性行為的鎢基數(shù)據(jù)是聚變能數(shù)據(jù)研究的關鍵課題。

銅及合金帶鋼的表面質(zhì)量控制涉及到整個生產(chǎn)過程的各個階段，其中帶鋼的中間清洗和成品清洗是提高帶鋼表面質(zhì)量的最重要的生產(chǎn)工藝。在現(xiàn)代高精度銅合金銅帶生產(chǎn)線中，帶式清洗是在高度現(xiàn)代化、自動化、連續(xù)化的過程中進行的，包括脫脂、酸洗、研磨、鈍化、干燥等工序。為了進一步提高帶鋼的表面質(zhì)量，需要通過等離子清洗技術選擇工藝結構合理的設備，這對推動以高性能、高精密銅及合金銅帶鋼的發(fā)展具有重要意義。高精度、高表面質(zhì)量。

關于塑料、金屬等物質(zhì)，因為分子鏈結構規(guī)矩、結晶度高、化學穩(wěn)定性好，加工時刻相對較長，一般速度為1-15m/min。 　　等離子體外表處理對被處理資料沒有嚴格要求，幾何形狀不受約束，能夠完成各種規(guī)矩和不規(guī)矩資料的外表處理，資料能夠改變，真空等離子處理機的使用范圍十分廣泛。包括紙、塑料、金屬、纖維、橡膠等。具有遍及適用性。真空等離子處理機易于操作。

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