Marafee等研究了電暈放電等離子體中，浸涂工藝影響附著力的因素帶有OH基團的金屬氧化物催化劑對甲烷氧化偶聯反應的影響，結果表明：帶有OH基團的催化劑可增強氣體放電作用而導致甲烷轉化率和C2烴收率明顯提高。研究表明：催化劑的堿性有利于C2烴生成。（3）催化劑對反應物有活化作用。催化劑通過吸附作用活化反應物，促使反應物轉化。

為了避免污物對芯片處理性能的嚴重影響和缺陷，浸涂工藝影響附著力的因素半導體單晶硅片在制造過程中需要經過多次外表清洗步驟，而等離子體清洗機是單晶硅片光刻技術的很理想清洗設備。單晶硅片清洗一般分為濕法清洗和干法清洗。等離子清洗機屬于干式清洗，是單晶硅片清洗的主要方式之一。等離子清洗機主要用于去除單晶硅片外表肉眼看不見的外表污物。對于單晶硅片這種高科技產品，對顆粒的要求極高，一旦有超標顆粒的存在都可能導致單晶硅片不可挽回的缺陷。

一般來說，影響附著力的因素等離子體可以通過多種機制作用并清潔表面，包括蝕刻、活化、沉積、交聯和等離子體表面接枝。等離子表面處理設備的優點：作用于材料表面：等離子等離子處理只影響材料表面附近，不影響材料的整體性能。與許多濕式洗滌器工藝不同，等離子等離子二次清潔不會留下有機殘留物。在合適的條件下，等離子清洗可以完全去除污染物，從而產生一個原子清潔表面。

它振動并對高反應性、高能離子作出反應。或者，影響附著力的因素它與有機物或顆粒污染物碰撞形成揮發物，工作氣流和真空泵將這些揮發物去除，達到清潔和活化表層的目的。這是一種徹底的剝離清洗方法，其中廢物、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料都經過適當處理，無需清洗后的大塊、局部和復雜的結構清洗。。了解等離子清洗設備的朋友應該聽說過很多材料表面的達因值。這是用于確定表面張力的重要因素。

影響附著力的因素

影響清洗效果的主要因素1.電極對等離子體清洗效果的影響電極的設計對等離子體清洗效果有顯著影響，主要包括電極材料、布局和尺寸等因素。對于內部電極等離子體清洗系統，由于電極暴露在等離子體中，某些材料的電極會受到一個某些等離子體刻蝕或濺射現象造成不必要的污染和電極尺寸的改變，對等離子體清洗的速度和均勻性有很大影響。小的電極間距可以將等離子體限制在狹小的區域內，從而獲得更高密度的等離子體，實現更快的清洗。

IC封裝的引線框分配芯片,芯片粘接和塑料密封過程在清洗之前,大大提高焊接和粘接強度和其他屬性的同時,避免人為因素造成的長時間接觸引線框架二次污染和腔型批清潔時間可能會導致芯片損壞。對于汽車零部件，體積大，裝卸靈活設計，減少裝卸環節，降低人員工作強度。在線等離子清洗機的主要結構包括:上下推送機構、上下送料平臺、上下升降系統、上下傳動系統、上下送料機構、反應倉、設備主機和電氣控制系統。

引線框架是芯片的載體，是一種利用鍵合金絲到芯片內部電路的引出端與外引線的導通連接，形成電氣回路的重要結構件，起到了與外部導線相接的橋梁作用。引線框架應用在很多的半導體集成塊上，是半導體產業中重要的基礎材料。IC封裝行業工藝必須在引線框架上完成。在封裝工藝中存的污染物是制約其發展的重要因素。 等離子清洗工藝是唯一無任何環境污染的干法清洗方式。

但是，如果影響等離子去膠劑的因素沒有得到妥善處理，就會影響等離子去膠劑的表面貼合現象。等離子脫膠機的脫膠氣體為O2。工作原理是將硅片置于真空反應系統中，施加少量O2和1500伏高壓，高頻信號發生器形成高頻信號，產生強電磁場。它在正確的時間在管中形成，將 O2 電離，形成氧離子，并且是氧原子、氧分子和電子的混合物的活（（化學）輝光柱）。

影響附著力的因素

等離子清洗設備在電路板行業的具體用途手機行業：在當今的消費電子市場中，影響附著力的因素除了純粹的技術特性外，設計、外觀和感覺也是影響消費者購買決策的關鍵因素。對于手機來說，外殼設計尤為重要。考慮到整體質量和設計，制造商始終采用環保制造技術，并盡量避免使用含有揮發性有機化合物的系統。等離子清洗設備已在手機行業使用多年，以改善手機的外觀。通過等離子清洗裝置的等離子能量提供的超細清洗去除所有顆粒。

不同的塑料需要不同強度的電暈處理。？實踐證明，浸涂工藝影響附著力的因素BOPP薄膜生產后結構會發生變化，聚合物在幾天內由非晶態轉變為晶態，影響電暈處理的效果。電暈處理后，塑料外層的交聯結構比內層減少，因此外層的官能團具有更高的遷移率。因此，在貯存過程中，很多塑料表現出電暈處理的下降，添加劑由內到外的遷移也是使外下降影響附著力的因素，這種負面作用不能完全抑制。事實上，相對濕度也會影響電暈處理的效果。