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為便于比較，湖南等離子體清洗機代理現將三種活化條件下的CO2氧化CH4制C2烴反應的結果列于表4-3，由表4-3 可見：在催化活化法中，當反應溫度高達1 K時，甲烷可以轉化為C2烴，雖然C2烴選擇性較高，但甲烷轉化率很低，因此C2烴收率僅為2%。
等離子表面處理系統能夠顯著提高這些表面的附著力和焊接強度，湖南等離子體清洗機代理目前用于清潔和腐蝕 LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器。本發明可以顯著提高電弧清理后焊絲的強度，降低電路故障的可能性。殘留的光刻膠、樹脂、溶液殘留物和其他有機污染物暴露在等離子體中，可以快速去除。用于制造商業等離子蝕刻系統的印刷電路板用于去污和腐蝕，以去除鉆孔中的絕緣層。許多產品是工業生產或使用的。
..等離子處理的活化效果：經過低溫等離子體處理后，湖南等離子清洗機設備施工物體表面形成三組C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和-OH羥基（羥基）。這些基團具有穩定的親水功能，對結合和涂層有積極作用。主要功能：可以在聚合物表面顯示一些活性原子、自由基和不飽和鍵。這些活性基團與等離子體中的活性粒子反應生成新的活性基團，增加表面能改變表面。增強化學性能、表面附著力、內聚力和張力。
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等離子清洗機在 IC 封裝行業的應用1) 如果在點膠加載前工件上有污染物，則散布在工件上的銀膠會變成球形，對鑲件的附著力會顯著降低。使用等離子清洗機將提高工作表面的親水性，提高點膠的成功率。節省銀膠的使用，降低制造成本。 2) 在引線鍵合之前，封裝的芯片必須附著在引線框架片上，然后在高溫下固化。如果工件上有污染物，這些污染物會導致焊接效果不佳或引線、鑲件和工件之間的粘合，影響工件的結合強度。
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