等離子清洗機主要由真空產生系統、電氣控制系統、等離子發生器、真空室和機械組成，親水性基團物質組成可根據客戶想要的真空系統、真空室的特殊要求定制。對物體表面進行等離子體剝離后，可達到刻蝕、活化、清洗等目的。

控制部分的主要電氣元件有：真空泵、射頻電源、真空計、定時器、浮子流量計、綠色電源指示燈、帶燈蜂鳴器、電源調節器、放空按鈕（帶自鎖）、氣體一鍵（帶自鎖）、氣體兩鍵（帶自鎖）、高頻電源按鈕（帶自鎖）、真空泵按鈕（帶自鎖）、總電源旋鈕開關。按鈕（帶自鎖），親水性基團物質組成真空泵按鈕（帶自鎖），主電源旋鈕開關。由于按鈕操作的真空等離子清洗機的組成和操作方式，它也存在一些缺點。

壓縮氣體是現代工業的重要組成部分。工業上常見的壓縮氣體主要有壓縮空氣(CDA)和瓶裝壓縮氣體。壓縮空氣被稱為僅次于電力的第二動力源，親水性基團與空氣接觸也是一種多用途的工藝氣源。工業瓶裝壓縮氣體通常裝在受控氣瓶中，氣體壓力通常為13-15MPa，具有節省空間、安全、運輸方便等優點。使用壓縮氣體時，會根據實際使用需求進行減壓穩壓。

等離子體狀態聚合(PSP)是通過等離子體激活粒子的再聚合，親水性基團與空氣接觸沉積到表層的過程，這種聚合作用就是在等離子體中發生的原子的過程。。等離子體表面處理儀的出現，使溶劑清洗慢慢淡出市場：一、發動機油封 發動機曲軸油封起到防止發動機機油從發動機中泄漏、防止異物進入發動機的作用。曲軸油封是發動機部件之一，在高溫下與發動機機油接觸，因此需要優良的耐熱性和耐油性原料。聚四氟乙烯原料廣泛應用于高端汽車中。

親水性基團與空氣接觸

C = 1.41εTD1 / (D2-D1)對寄生電容電路的主要作用是增加信號上升時間和減慢電路速度。例如，對于厚度為 50Mil 的 PCB，使用內徑為 10Mil，焊盤直徑為 20Mil 的過孔，焊盤與銅接地接觸區域之間的距離為：對于 32Mil，過孔的寄生電容由下式估算。

等離子體-高頻功率等離子體-催化劑相互作用研究進展：低溫等離子體作為一種有效的分子活化技術，對催化劑的跨學科研究越來越緊密，兩者的結合主要是：等離子體增強研究出現在兩個領域形式：催化劑制備和催化劑增強的等離子體化學反應。等離子體射頻功率等離子體是由各種粒子組成的復雜系統。大多數催化劑是活性金屬組分吸附在其上的多孔介質。當催化劑與等離子體接觸時，會相互產生一定的影響。

在紙箱加工過程中，紙箱的粘接速度通常很高，但對于表面有UV涂層或覆蓋層的紙箱，需要進行等離子體處理才能獲得可靠的粘接，因為未經處理的聚合物形成的表面附著力往往很弱。而且，經過處理后，即使在高速生產條件下，也能實現這些高光表面的直接可靠粘接，提高附著力。隨著包裝材料標準的不斷提高，市場不僅對其美觀大方進行了標準，還明確提出了越來越多的基本功能和產品質量標準。

濕法清洗仍然是當今行業的主流，占清洗步驟的 90% 以上。濕法工藝是利用具有腐蝕性和氧化性的化學溶劑，對隨機缺陷進行噴涂、擦洗、蝕刻、溶解，硅片表面的雜質與溶劑發生化學反應，溶解物質、氣體。是指成型或直接滴落使用。超純水。清潔并干燥晶圓表面，以獲得符合清潔度要求的晶圓。可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段來提高硅片的清洗效果。濕巾包括純液體浸泡、機械擦拭、超聲波/兆聲波清洗、旋噴等。

親水性基團與空氣接觸

這就要求生物醫用材料不僅具有一定的強度、彈性等物理特性，親水性基團物質組成而且還具有生物相容的表面特性。新設計的材料也很難同時具有理想的體積和表面特性。由于生物體對材料表面的反應主要取決于材料表面的化學和分子結構，因此可以選擇具有所需體積性能的現有材料進行表面改性，從而達到所需的表面。產品表面活化的目的修飾以具有并由此實現生物相容性。接下來說一下金屬領域。

液晶顯示與觸點操作面板組裝：即在LcD與TP的組裝中，親水性基團與空氣接觸很多加工工序都需要等離子清洗機加工技術應用的相互配合，如：1、COG加工工藝中ACF點膠前等離子清洗，保證ACF涂膠和鋪線的穩定性；2.清除離金手指遠的ITO玻璃上的有機化學污染物；3.去除液晶模組粘接加工工藝中的漏膠等有機化學污染物；4.在偏光膜和反鍵前對等離子體表面進行清洗和活化；5.等離子清洗可對表層進行活化蝕刻，使加工后的原料達到后期涂布、彩印、附著力的標準，因此可有效提高產品合格率和質量。