聚變三重產物已達到或正在接近與氘氚聚變反應得失相稱的條件，激光表面改性技術發展前景與氘氚聚變的點火條件相差不到一個數量級，表明它是托卡馬克型.我們已經在開發探索聚變反應堆集成技術的能力。該公司建造的熱控聚變試驗反應堆（ITER）將是該研究的重要試驗設施。慣性耦合聚變是指使用高能激光、重離子束或 Z-pinch 裝置提供的能量將燃料目標包圍并加熱成高溫、高密度的等離子體發生器等離子體。慣性束縛了自己。

* 清潔電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜板、芯片。 * 光學鏡頭、電子顯微鏡鏡頭、其他鏡頭和載玻片的清潔。 * 生物芯片和微流控芯片的清洗* ATR元件、各種形狀的人造水晶、天然水晶、寶石的清洗。 * 半導體元件和印刷電路板的清洗。 * 聚合物表面改性。 * 清潔貼有凝膠的電路板。 * 提高用于粘合光學元件、光纖、生物醫學材料、航空航天材料等的粘合劑的粘合強度和強度。

特別是在印制電路板高密度互連(HDI)板的制造中，激光表面如何改性能需要進行孔金屬化工藝，使層與層之間的導電通過金屬化孔實現。激光孔或機械孔由于在打孔過程中存在局部高溫，使打孔后往往有殘留的膠體物質附著在孔上。為防止后續金屬化過程中出現質量問題，必須在金屬化前將其清除。目前去除鉆井污染的工藝主要有高錳酸鉀法等濕法工藝。由于藥液難以進入孔內，其去除鉆孔污染(果實)的效果有局限性。等離子清洗機作為干燥工藝很好的解決了這一問題。

等離子體清洗機在清洗微孔方面所能完成的重要作用--等離子體清洗/等離子體設備緊隨HDI板孔徑的小型化，激光表面如何改性能傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體的外拉力使得藥液難以滲入孔內，尤其是在處理激光打孔微盲孔板時，可靠性不佳。目前針對微埋盲孔的孔洞清洗技術主要有超聲波清洗和等離子清洗。超聲波清洗主要是根據空化效應達到清洗意圖，屬于濕法處理。清洗時間較長且依賴清洗液的去污功能，增加了廢液處理問題。

激光表面改性技術發展前景

等離子清洗機是一種常見的機械設備嗎？首先，有必要了解一般的機器設備。廣義的通用機器設備包括CNC加工、電火花、線切割、激光、雕刻機、車床、銑床等各種設備。精度、可靠性和穩定性是設備質量的重中之重，因為產品外觀、尺寸和形狀會發生物理變化。與等離子清洗機的處理不同，用一般的通用機械設備很難改變產品表面的微觀結構，但等離子表面處理改變了材料表面的微觀結構，改變了表面性能。

1960年，人們制出了第一臺激光器。激光的特點是具有方向性、單色性，并且頻率相對單一。 經過一代代科學家和技術人員的努力，激光器不斷更新換代，無論是激光強度還是其他性能都有很大的提升。現在，激光的強度已經達到很高水平，很多實驗室，都能實現10的23次方瓦每平方厘米的光強。去年的諾貝爾獎就頒給了啁啾脈沖放大技術的提出者Mourou和他的學生。

這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與IC BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。

隨著等離子體清洗機技術的成熟和清洗設備的發展，特別是常壓在線連續等離子體裝置，清洗成本不斷降低，清洗效率可進一步提高；等離子體等離子清洗機技術本身具有各種材料處理方便、環保等優點。因此，在精細化生產意識逐步提高的同時，先進清洗技術在復合材料領域的應用必將更加普及。采用等離子等離子清洗機技術，碳纖維、芳綸等連續纖維具有重量輕、強度高、熱穩定性好、抗疲勞性能優異的顯著特點，用于增強熱固性。

激光表面改性技術發展前景

等離子體加工機主要應用于印刷包裝行業、電子行業、塑料行業、家電行業、汽車行業、印刷編碼行業，激光表面如何改性能在印刷包裝行業可以直接與自動糊盒機聯機使用。等離子清洗機主要用于涂料、UV上光、聚合物、金屬、半導體、橡膠、塑料、玻璃、PCB等復雜材料的表面處理，提高表面附著力，使產品在粘膠、絲印、移印、噴涂等方面達到效果。等離子表面清洗機處理后去除碳化氫污垢，如潤滑脂、助劑等，有利于粘接，性能持久穩定，保持時間長。

換言之，激光表面改性技術發展前景在等離子體處理過程中，電路板上沒有形成電位差，也沒有發生放電。引線鍵合工藝可以使用等離子技術非常有效地預處理敏感和易碎的組件，例如硅晶片、液晶顯示器和集成電路 (IC)。等離子清洗技術在電子行業的應用非常成熟，階段性逐年增加，國內發展空間廣闊，應用前景誘人。