電暈處理對塑料表面的物理和化學(xué)作用是復(fù)雜的，bopp附著力其作用主要受三個方面控制： 1.特定電極系統(tǒng)2.導(dǎo)輥上的材料介質(zhì)， 3. 比電極功率。由于不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)具有不同的原子鍵，因此電暈處理對塑料的影響也取決于塑料的化學(xué)結(jié)構(gòu)。不同的塑料有不同的電暈處理強(qiáng)度。實(shí)踐表明，BOPP薄膜的結(jié)構(gòu)狀態(tài)在制造后也會發(fā)生變化。幾天之內(nèi)，聚合物將從無定形變?yōu)榻Y(jié)晶，影響電暈處理的效果。

PCB（ Printed Circuit Board），對bopp附著力好的單體中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。等離子清洗機(jī)也就是plasma，在PCB制造中的作用如下：清洗氧化物：PCB過爐氧化會很嚴(yán)重，Plasma等離子清洗機(jī)可以解決氧化物問題，去除焊接隱患。

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)的基本過程中，bopp附著力晶圓減薄技術(shù)主要包括研磨、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子體增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕式腐蝕和大氣等離子體腐蝕。芯片安裝方法主要有共晶貼片、導(dǎo)電貼片、焊接貼片和玻璃貼片。常用的芯片互連方法主要有線焊、TAB (TapeAutomateBonding)和倒裝芯片焊。封裝技術(shù)直接影響微電子產(chǎn)品的成品率，而整個封裝過程中最大的問題就是附著在產(chǎn)品表面的污染。

用比較稀的酸，bopp附著力如體積分?jǐn)?shù)為10%左右的稀鹽酸、檸檬酸進(jìn)行酸洗，可以去掉BGA焊球上的氧化物，但是酸溶液容易腐蝕BGA器件。(6)當(dāng)然也可以棄之不用。但是很多BGA器件非常昂貴，廢棄就會造成巨額損失。以上方法都不是很好方法，現(xiàn)在我們介紹一種新穎的方法，用等離子表面處理工藝中的氫等離子體對BGA器件進(jìn)行處理，能夠大大改善BGA器件的可靠性，而且工藝簡單，效果好，效率高。

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BGA器件的焊料球往往很容易氧化，焊接后的BGA焊點(diǎn)不僅外觀不好，而且在電氣和熱性能方面也有很大的影響。等離子體表面處理能有效去除BGA焊料球表面的氧化物。該方法工藝簡單、效果顯著、效率高，是一種去除BGA組件及其他表面貼裝組件氧化物的有效方法。球的可焊性對BGA裝置焊接的可靠性至關(guān)重要。

植球工藝復(fù)雜，難度大，費(fèi)時長，而且需要給BGA加熱二次。兩次加熱可能對BGA的內(nèi)部電路造成不良影響。而且工作效率低，不適合大批量生產(chǎn)。另外，植球的成功率也不是成功率很高。(3)采用高溫氫氣進(jìn)行還原。氫氣有很強(qiáng)的還原能力，能有效地去除焊球表面的氧化腐蝕層。但是高溫很有可能損壞BGA器件。(4)利用還原性的酸氣體進(jìn)行還原，但是同樣也需要220攝氏度左右的高溫，而且蟻酸還有一定的腐蝕性。(5)采用酸洗的辦法。

基材表面電暈處理程度不足以達(dá)到應(yīng)有的張力，或者由于存儲環(huán)境差、存儲時間過長，處理后的基材表面張力衰減而失效。PP、PE的表面張力≧38mN/m, PET≧50mN/m, NY≧52mN/m。每批產(chǎn)品的表面張力應(yīng)在使用前進(jìn)行檢查。基材在加工過程中大多加入一定的潤滑劑、抗靜電劑等，這些添加劑隨著時間的推移，慢慢從膜層滲透到表面，在膜層表面形成一層弱界面層，影響油墨的附著力。

等離子清洗劑改性活性（化學(xué)）設(shè)備是一種干洗設(shè)備，既能清洗產(chǎn)品，又能蝕刻、灰化、激發(fā)表面活性，既能提高粘接質(zhì)量，又能為使用低成本材料提供新的技術(shù)可能。等離子清洗劑可以完全消除（去除）材料表面的有機(jī)或無機(jī)污染物，提高潤濕性，明顯改變這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度并去除殘留物。等離子清洗機(jī)可以輕松解決原料的活性、蝕刻工藝、去污等表面問題，活性（化學(xué)）蝕刻涂層的表面處理。

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等離子外表改性設(shè)備改善了難于外表的墨水粘著性，bopp附著力例如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)。經(jīng)過加工和在線等離子處理，能夠在數(shù)秒內(nèi)將這些外表潮濕，使均勻、無溶劑的墨水具有良好的印花附著力。等離子體處理是一種固有的冷加工工藝，對熱敏資料同樣適用。等離子體處理特別適合于不同資料雜亂三維形狀的金屬、玻璃、陶瓷的外表活化，等離子化處理可到達(dá)油墨附著功用好，進(jìn)步外表粘著功用。

甲基丙烯酸甲酯的雙鍵提供了在等離子體處理?xiàng)l件下形成聚合物的可聚合分子的一個眾所周知的例子，對bopp附著力好的單體即形成聚甲基丙烯酸甲酯的位點(diǎn)。等離子體技術(shù)還可以使用傳統(tǒng)化學(xué)方法無法聚合的材料形成聚合物。等離子體將缺乏結(jié)合位點(diǎn)的氣體分子分解成可以聚合的新反應(yīng)成分。當(dāng)脂肪族和芳香族聚合物沉積在等離子體中形成薄膜時，所有飽和或不飽和單體都可以聚合，即使它們對傳統(tǒng)聚合技術(shù)的聚合有抵抗力。我可以做到。