等離子表面活化機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的應(yīng)用:1、陶瓷封裝2、引線鍵合3、芯片的粘接前處理4、框架的表面處理5、半導(dǎo)體封裝6、晶圓預(yù)處理7、焊接前處理 還有像IC芯片制造的領(lǐng)域中，rtr型真空等離子清洗設(shè)備說明書等離子體清洗技術(shù)已經(jīng)成為一種不可替代的清洗工藝，不論是晶元表面去除氧化膜還是鍍膜都是等離子體清洗技術(shù)可以達(dá)到的，還有塑料印刷難、手機(jī)掉漆等等問題，這些都是可以用等離子表面活化機(jī)進(jìn)行處理的。
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玻璃蓋板使用超聲波清洗一般而言會殘余某些肉眼看不到的有機(jī)化合物和顆粒，rtr型真空等離子清洗設(shè)備說明書這顯然會對下一階段加工工藝的展開留下風(fēng)險。 等離子清洗機(jī)能讓玻璃蓋板清理得愈發(fā)充分，對玻璃蓋板外層的首要清理效果是活化，能使有機(jī)化學(xué)污染物質(zhì)化學(xué)變化成碳?xì)浠衔铮D(zhuǎn)化成CO2和水從玻璃蓋板外層清除，推動下一階段刻蝕、涂敷、粘合等加工工藝，大幅提高了產(chǎn)品合格率。
在等離子清洗過程中，rtr型真空等離子清洗設(shè)備說明書除等離子化學(xué)反應(yīng)外，等離子還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子敲除材料表面上的原子或附著在材料表面上的原子。這有利于清潔和蝕刻反應(yīng)。圖 4 顯示了經(jīng)過和不經(jīng)過等離子清洗的嵌入式通孔（直徑：0.15 mm）的電鍍金屬結(jié)構(gòu)的橫截面圖。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，嵌入式盲孔結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)越來越小。
離子設(shè)備噴射出來的等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，rtr型真空等離子清洗設(shè)備說明書大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，沒有磨損，不影響基體的性能。經(jīng)過等離子設(shè)備處理后，對表面進(jìn)行了有效的活化與清洗，提高了表面的附著能力，有利于涂層或印刷，使得表面的粘接變得可靠和持久。低溫等離子設(shè)備在其他方面的應(yīng)用。
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一般來說，環(huán)路面積越大，環(huán)路輻射和傳導(dǎo)的可能性就越大。所有電路設(shè)計人員都希望返回電流直接沿信號線流動，從而減小環(huán)路面積。大面積接地可以同時解決以上兩個問題。大面積接地在所有接地點(diǎn)之間提供低阻抗，同時允許返回電流盡可能直接地沿信號線返回。 PCB設(shè)計中的一個常見錯誤是在層之間創(chuàng)建過孔和槽。圖 3 顯示了當(dāng)信號線在不同層中通過槽時的電流流動。回路電流被迫繞過槽，形成一個大的循環(huán)電流回路。
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