低溫等離子體處理工藝是利用高能電子轟擊載氣（氮、氧）使其電離分解，河南等離子式除膠渣機速率然后自由基/離子與目標氣體分子發生反應；過程中產生大量不可用離子/自由基，同時消耗大量電能。因此，美國橡樹嶺國家實驗室的研究人員認為，低溫等離子體工藝雖然優于熱等離子體工藝，但其能量利用率太低。

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20世紀70年代以來，河南等離子式除膠渣機速率低壓等離子體發生器對非金屬固體（如玻璃、紡織品、塑料等）的表面處理改性技術也得到了迅速發展。等離子體發生器的主要工作原理是通過升壓電路將低壓提升為正、負高壓，利用正、負高壓電離空氣（主要是氧氣），產生大量正、負離子；負離子的個數大于正離子的個數（負離子的個數約為正離子的1.5倍）。

物化反應機理是活性粒子轟擊清潔表面，河南等離子式除膠渣機速率使污染物離開其表面，被真空泵吸出；化學反應的機理是各種活性顆粒與污染物發生反應，帶入有機物，再通過真空泵將有機物吸出。等離子體清洗主要是物理反應，不發生化學反應，清洗表面不存在氧化物，可以保持被清洗物體的化學純度；缺點是對表面損傷小，會帶來較大的熱效應，對清潔物體表面各種物質選擇性差，腐蝕速率低。

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根據式（3-40）和式（3-41）,CO2的分解速率與等離子體催化體系中CO2、CO、O-和O的濃度有關。與H的反應消耗0和O-，C2H6分解反應生成H。因此，CO2轉化率隨C2H6濃度的增加而增加。

真空度的選擇：適當提高真空度，電子運動的平均自由程會變大，因此從電場中獲得的能量會更大，有利于電離。此外，當氧氣流量必須準時時，真空度越高，氧氣的相對份額越大，活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高，活性粒子的濃度反而會降低。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過大，離子的復合幾率增加，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。

在濺射刻蝕過程中，由于刻蝕速率的不同，PEEK數據表面會產生細小的凸點和突起，濺射材料在等離子體中被激發分解為氣態成分，進而反向分散到數據表面。因此，在腐蝕和再聚合的同時作用下，PEEK數據外觀上會形成大量突起，使外觀變粗，增加粘接的觸碰面積，改善粘接功能，提高產品質量，保證醫學臨床應用中的安全可靠。3等離子清洗機提高PEEK數據的親水性和生物相容性PEEK數據化學性質不活躍，外部親水性差。

等離子體脈沖技術于20世紀80年代末被報道，并用于等離子體物理的基礎研究。研究發現，等離子體脈沖刻蝕技術可以解決傳統連續等離子體刻蝕中遇到的許多問題，特別是對于含有負電荷等離子體的刻蝕工藝。與傳統的連續等離子刻蝕相比，等離子清洗機等離子脈沖技術可以獲得高選擇性、高各向異性和輕電荷積累損傷的刻蝕工藝，并且可以提高刻蝕速率，減少聚合物的產生，增加刻蝕均勻性，減少紫外輻射損傷。

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電子和重粒子（離子、分子和原子）之間能量轉移的速率與碰撞的頻率（單位時間內的碰撞次數）成正比。在致密氣體中，等離子式除膠渣機速率碰撞頻繁，兩種粒子的平均動能（即溫度）很容易達到平衡，因此電子溫度大致等于氣體溫度，這是氣壓在一個大氣壓以上時的常見情況，一般稱為熱等離子體或平衡等離子體。在低壓條件下，碰撞很少，電子從電場中獲得的能量不易傳遞給重粒子。此時電子溫度高于氣體溫度，通常稱為冷等離子體或非平衡等離子體。