等離子清洗機便是通過運用這些活性組分的性質來處理樣品外表，附著力的標準示意圖然后完成清潔、涂覆等意圖。等離子體發生的條件：滿足的反響氣體和反響氣壓，反響產品須能高速撞擊清洗物的外表，具有滿足的能量供應，反響后所發生的物質必須是可揮發性的纖細結合物,以便于真空泵將其抽走，泵的容量和速度須滿足大,以便敏捷排出反響的副產品,并且需求快速地再填充反響所需的氣體。
真空等離子清洗系統的設備總體結構如下所示：真空等離子清洗系統各部分結構示意圖1、觸摸屏 2、控制按鈕 3、等離子體發生器 4、機柜 5、真空腔體 6、真空計 7、電極板 8、饋電組件 9、真空電磁閥 10、流量計 11、電極板架 12、放氣閥 13、真空泵真空腔體是真空等離子清洗系統關鍵結構部分,等離子體的產生,材料的清洗處理均在該腔體中完成。
等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗就是利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，附著力的標準示意圖達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。等離子清洗示意圖 等離子處理過程中有兩種清洗過程：化學反應和物理反應。 & EMSP; 化學工藝：在化學等離子工藝中，自由基分子與待清潔表面上的元素發生化學反應。在這些反應之后該產品是一種非常小的揮發性分子，可以用真空泵抽出。
【 蝕刻作用】蝕刻作用產品中高分子材料[C、H、O、N] 與等離子體[O+OF+CF3+CO+F + ……]發生化學反應從而達到清(除)殘留污染物。【交聯作用】? 交聯作用是在惰性氣體中進行。 單鍵被打斷而重新組合，路面制動器和附著力的關系形成雙鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合的鍵。【消融作用 】消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。
路面制動器和附著力的關系
等離子體清洗機就是利用這些活性成分的性質對樣品表面進行處理，從而達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。
等離子體蝕刻機是半導體行業工業生產必不可少的設備:等離子體蝕刻機采用高密度2.45ghz微波等離子技術，在半導體制造中對晶片進行清洗、脫膠和等離子預處理，微波等離子清洗、脫膠具有非常高的且對設備無離子損傷。等離子蝕刻機是微波等離子加工技術的新產品，晶圓灰化設備具有成本低、尺寸適中、性能先進等特點，特別適合工業生產和科研機構使用。等離子體蝕刻機的氣體與電子區接觸時形成等離子體。
非平衡等離子體中電子的能量分布與重粒子不同，兩者處于不平衡狀態，因此含電子氣體的溫度為中性粒子和含離子氣體的溫度。通過這種方式，可以誘導高能電子通過碰撞激發氣體分子，或者使氣體分子解離和電離。上述過程產生的自由基可以分解污染物分子。等離子體的化學作用可以實現物質的化學轉化。與僅依靠等離子體的熱效應的分子分解相比，等離子體的化學作用被用來實現更有效的物質轉化。
還有許多難以去除的氧化物可以用氫氣 (H2) 清洗。但是，只有在真空條件下具有出色的密封性能才能使用。還有許多獨特的蒸氣，例如（CF4）和（SF6）。蝕刻去除有機物的（效果）更加顯著。但使用該類氣體的前提是具有較強的耐腐蝕氣路和中空結構，并佩戴防護套和手套。第六種常見氣體是氮氣 (N2)。此類氣體主要用于在線等離子體（活化）活化和材料表面改性。當然，它也可以在真空環境中使用。
附著力的標準示意圖
