自動(dòng)清理臺(tái)是一種多層同時(shí)清理，4509附著力助劑設(shè)備成熟、生產(chǎn)能力高，而單晶清洗設(shè)備是逐片清理，具有清理精度高、反面、斜面可有效地清理反面、斜面和邊緣，防止晶圓片間的交叉污染。在45nm之前，自動(dòng)清理臺(tái)可以滿足清理要求，目前仍有應(yīng)用；在45以下的工藝節(jié)點(diǎn)，依靠單晶圓清洗設(shè)備來滿足清理精度的要求。隨著未來工藝節(jié)點(diǎn)的減少，單晶圓等離子發(fā)生器是目前可預(yù)測(cè)技術(shù)下清洗設(shè)備的主流。

等離子清洗機(jī)無需箱體，4509附著力可直接安裝在生產(chǎn)線上進(jìn)行在線加工，與磨邊機(jī)反向運(yùn)行相比，大大提高了運(yùn)行功率。等離子清洗機(jī)電源：主電源頻率有40KHZ、13.56MHZ、2.45GHZ三種，其中13.56MHZ需要電源匹配器。 2.45GHZ也稱為微波等離子體。系統(tǒng)控制單元：可分為按鈕控制（半自動(dòng)、全自動(dòng)）、電腦控制、PLC控制（液晶觸摸屏控制）三種。

FPC柔性板結(jié)構(gòu)信息模塊是一種基于柔性印制電路板的網(wǎng)絡(luò)傳輸信息模塊。網(wǎng)絡(luò)信息模塊安裝在局域網(wǎng)內(nèi)，4509附著力用于傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號(hào)的一個(gè)連接器，前端采用RJ45形式的插座，后端采用IDC卡的METHOD數(shù)據(jù)線，進(jìn)行傳輸信號(hào)并補(bǔ)償衰減效果。常用的網(wǎng)絡(luò)信息模塊是硬線路板+鍍金銅針，兩者均采用行IDC的方法。FPC柔性模塊是一種基于柔性電路板的網(wǎng)絡(luò)信息模塊。軟電路板用于更換硬電路板。采用與軟板合一的金手指代替鍍金銅針。

因此，4509附著力助劑采用等離子清洗技術(shù)可以克服傳統(tǒng)方法中的缺陷，使清洗更符合環(huán)保原則。等離子清洗設(shè)備類型：等離子清洗設(shè)備，一般分為真空等離子清洗機(jī)和常壓等離子清洗機(jī)，常用的等離子清洗設(shè)備激發(fā)頻率有三種：①超聲等離子體為40kHz，②射頻等離子體為13.56MHz，③微波等離子體為2.45GHz。等離子清洗技術(shù)主要應(yīng)用于：（1）等離子刻蝕在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會(huì)變成氣相。

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表8.2不同流量配比的Cl2/CH4/N2/Ar蝕刻結(jié)果RunNo.Cl2/sccmN:/sccmAr/sccmEtchRate/(μm/min)SelectivityInP:SiO2RMS/nm150101.11328.7:1>2525370.49311.5;118.2235550.40713.0:115.8845730.3229.35:11.0758350.76817.0:1>2568530.67317.2:16.30 以上幾類方法都是在ICP機(jī)臺(tái)中實(shí)現(xiàn)的，而早期在RIE的機(jī)臺(tái)中也有過相關(guān)研究，去探 尋壓力對(duì)蝕刻磷化銦的影響。

二、等離子體發(fā)生器激勵(lì)頻度分類①超聲等離子體：激發(fā)頻率40kHz，引起處理面的物理反應(yīng)；②射頻等離子體：激發(fā)頻率13.56MHz，引起處理表面發(fā)生物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)；③微波等離子體：激發(fā)頻率2.45GHz，用于處理表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。。

用接觸角儀測(cè)量玻璃面板沾有潤(rùn)滑油和硬脂酸的接觸角。等離子體射流清洗一段時(shí)間后，水的接觸角明顯降低(低)。SEM觀察也證實(shí)了清洗效果。-低溫等離子發(fā)生器可構(gòu)成自由基清除（去除）產(chǎn)品表面的有機(jī)污染物，以提高（提高）產(chǎn)品表面的附著力、可靠性和持久性。它還可以清潔產(chǎn)品表面，提高(提高)表面親和力(降低水滴角)，增加涂層體的附著力等效(效果)。

經(jīng)等離子設(shè)備處理后，表面得到有效活化和清潔，提高表面附著力，有利于涂層或印刷，使表面附著力可靠耐用。。隨著時(shí)代的進(jìn)步，當(dāng)今社會(huì)，對(duì)軍用航空航天通信和消費(fèi)類電器的功能性和可靠性要求越來越嚴(yán)格，對(duì)高性能PCB電路板的要求也越來越突出。因此，它又密又細(xì)。電路設(shè)計(jì)和新材料的應(yīng)用使PCB制造過程更加復(fù)雜和困難。等離子表面處理設(shè)備和技術(shù)應(yīng)用逐漸為PCB從業(yè)者所熟悉，并因其明顯的優(yōu)勢(shì)逐漸取代化學(xué)或機(jī)械處理方法。

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因?yàn)橹讣y、通量、有機(jī)化合物、金屬化合物、有機(jī)化合物、金屬鹽等在生產(chǎn)微電子封裝中。這些污漬對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量有很大的影響。采用分子生產(chǎn)工藝，4509附著力助劑等離子體設(shè)備可輕松清洗，保證原子之間緊密接觸的部件表層的附著力，從而有效提高熔合強(qiáng)度，提高晶圓引線連接質(zhì)量，降低(或降低)泄漏率，提高零部件的包裝性能、良率和可靠性。

它發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。清洗后，4509附著力助劑油脂、助劑等表面碳?xì)浠衔镂廴疚锟赡軙?huì)腐蝕變粗糙，形成致密的交聯(lián)層，或添加含氧的極性基團(tuán)（羥基、羧基）...涂層材料的附著力以優(yōu)化涂層應(yīng)用。等離子處理的表面處理機(jī)可用于獲得相對(duì)較薄的高壓涂層，這些涂層可用于涂層粘合、涂層和印刷。