1.清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。2.清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。3.移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。4.清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。5.清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板。6.清洗生物芯片、微流控芯片。7.清洗沉積凝膠的基片。8.高分子材料表面修飾。9.牙科材料、人造移植物、醫(yī)療器械的消毒和殺菌。
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(活)化原子態(tài)氧能迅速將聚酰亞胺膜氧化成揮發(fā)性氣體,貴州rtr型真空等離子設(shè)備廠家哪家好由機(jī)械泵抽走,從而去除硅塊上的聚酰亞胺膜。電漿去膠的優(yōu)點(diǎn)是去膠操作簡(jiǎn)單,去膠效率高,表層清潔,無(wú)劃痕,成本低,環(huán)保。 等離子去膠機(jī)通常選用電容耦合等離子體平行面板反應(yīng)釜。在平行面電極反應(yīng)釜中,反應(yīng)離子腐蝕腔選用陰極面積小、陽(yáng)極面積大的不對(duì)稱設(shè)計(jì),腐蝕性物質(zhì)被放置在面積小的電極上。
影響引線鍵合的因素包括封裝設(shè)計(jì)、引線布局、引線材料與尺寸、模塑料屬性、引線鍵合工藝和封裝工藝等。影響引線彎曲的引線參數(shù)包括引線直徑、引線長(zhǎng)度、引線斷裂載荷和引線密度等等。底座偏移底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)出現(xiàn)變形和偏移。塑封料導(dǎo)致的底座偏移,貴州rtr型真空等離子設(shè)備廠家哪家好上下層模塑腔體內(nèi)不均勻的塑封料流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致底座偏移。影響底座偏移的因素包括塑封料的流動(dòng)性、引線框架的組裝設(shè)計(jì)以及塑封料和引線框架的材料屬性。
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等離子清洗機(jī)的典型主機(jī)電源是頻率為13.56 KHz的主機(jī)電源,它可以產(chǎn)生高等離子體密度、軟能量和低溫。典型功率1-2千瓦,大功率5千瓦,小功率幾百瓦。功率40kW,小功率幾百千瓦,多功率40KHz,中頻功率40KHz,中頻等離子清洗機(jī)主電源,大功率5kW,小功率幾百KHz,多功率40。KHz,中頻功率40KHz,能量柔和,溫度低,功率一般1-2kW,大功率5kW,小功率幾百千瓦,小功率幾百KHz。
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