在手機殼上打印手機玻璃板，手機中框plasma去膠機包括手機模組，要進行涂膠涂膠，中框用等離子設備清洗。傳統方法是使用化學品，但這種傳統方法沒有優勢。缺點多，成本高，污染大，效率低。相比之下，等離子設備清洗成本低、效率高、基本無污染。可以說，等離子設備改變了整個手機制造業。等離子設備主要處理TP絲網材料，利用等離子體對TP絲網表面進行活化（化學）蝕刻，在TP絲網表面留下難以區分的有機物和顆粒，去除（去除）和提高（升）潤濕性。

由于其獨特的性能，手機中框plasma去膠機等離子清洗劑的應用包括清洗不可見的氧化物、殘留的粘合劑等，使材料表面粗糙，活化活性，提高親水性和附著力。真空等離子清洗機的應用領域： 相機模組：DB預處理、WB預處理、HM預處理，等離子清洗機用于預封裝處理，提高封裝適用性和良率。 1、等離子清洗機用于加工手機行業，通過對TP表面、手機中框、后蓋進行清潔活化，表面附著力、表面附著力、打印質量都得到了提升。

市場對等離子表面處理技術的需求，中框plasma去膠機目前產品包括集成電路引線支架、封裝、PCB板盲孔、FPC活化加固、PCB板前銅/金清洗、鋰電池極片鍍膜、極端面清洗、電池組裝、電子連接器、鐵氟龍聚四氟乙烯表面活化、液晶端子清洗、玻璃表面清洗、塑膠表面活化、手機模組及手機中框清洗、各種薄膜材料表面改性、光學零件等等離子清洗。這些材料的表面處理是使用等離子技術進行的。

為了了解市場趨勢，手機中框plasma去膠機滿足市場需求，下面介紹等離子清洗機的一般應用范圍。 1、FPC和PCB手機可以用等離子清洗去除殘留的膠水。 2、在攝像頭和指紋驗證領域，清洗等離子設備表層氧化硬、軟合金PAD，高效清洗。表層；3.半導體IC封裝領域可用于等離子清洗，提高封裝質量； 4. 硅膠、塑料、聚合物等等離子可以使表面粗糙、腐蝕和刺激； 前孔銅的表面改性特異性：增加孔銅與鍍銅層之間的粘合強度，提高產品可靠性。

手機中框plasma去膠機

等離子清洗功能提供對手機外殼表面的附著力，通過去除有機污染物，將極性有機官能團插入表面，提高表面的親水性和表面的潤濕性。清潔表面和表面潤濕性在兩個表面之間的牢固結合中起著重要作用。表面潤濕性的實現程度取決于塑料本身的表面狀況以及與手機殼、粘合劑等原材料有關的所有塑料粘合材料。等離子清洗技術的高效處理能力可以將這些粘合劑的表面張力提高到粘合劑所需的值。

√ 擋風玻璃膠預處理； √ 實驗室細菌培養皿親水膠處理； √ 解決開膜問題； 薄膜單面預處理穩定、持久，可用于水性分散膠； √ 塑料手機外殼、音響、筆記本關鍵預處理，不掉漆； √ 合成纖維處理，提高吸濕性、去靜電性； √ ITO 端子清洗和表面附著力提高； ... 等離子表面活化清洗 等離子表面活化清洗 在微電子制造過程中，等離子表面處理技巧開始了。這將是一個必不可少的過程。

半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝、焊線等離子清洗機、焊前清洗、硅膠、塑膠、高分子表面粗化、硅膠、塑膠、高分子蝕刻與活化。提高等離子清洗機、粘合效果和包裝效果。等離子清洗機有幾個標題。英文名稱（plasmacleaner）又稱等離子清洗機、等離子清洗機、等離子清洗機、等離子蝕刻機、等離子表面處理機、等離子清洗機。機、等離子清洗機、等離子脫膠機、等離子清洗設備。

等離子清洗機有什么好處？有什么特點？ 1) 等離子清洗 ? 點膠機內安裝的等離子清洗機可以去除有機物、油污、灰塵等肉眼難以看到的污染物。等離子清洗機除了表面清洗外，還能提高被加工材料的表面潤濕性，改善材料表面粗糙度，增加膠粘劑與材料表面的接觸面積，肉眼可見，不含有機物，可以去除材料表面的油污，甚至灰塵，提高材料表面的潤濕性，改善表面粗糙度，使粘合劑與材料粘合更牢固。

手機中框plasma去膠機

車身清洗機，手機中框plasma去膠機蝕刻表面改性等離子清洗機有幾個稱謂，英文名稱（PLASMA CLEANER）又稱等離子清洗機，等離子清洗機，等離子清洗機，等離子刻蝕機，等離子表面處理機，等離子清洗機，等離子清洗機、等離子脫膠機、等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。

等離子噴槍直接安裝在糊盒機上，手機中框plasma去膠機通常放在噴槍或涂膠機上的涂膠機前面。單噴槍，加工寬度3MM，加工工藝可滿足快速糊盒機的需求。當生產線速度達到120m/min時，該系統可輕松與糊盒機實現機電聯動一體化。 , 安裝噴槍。只需幾分鐘即可到達糊盒機。處理后的表面可以達到 200 M / MIN 的表面能，使水可以完全散布在這樣的表面上。加工后，傳統的冷膠可用于制作腹膜或涂漆紙板，使用快速糊盒機。