IC板行業資金投入高，鋁箔plasma活化機技術要求嚴格，客戶壁壘高，在一定程度上限制了該行業新參與者的進入;上游原材料短缺，廠家產量低，嚴重影響產能擴張。ABF板:上游材料壟斷+產量下降、擴張或低于預期。目前，味之素公司雖然已宣布將增加ABF材料的生產，但與下游需求激增相比，增加規模較為保守，到2025年生產CAGR僅為14%，導致ABF板的年產能釋放只能達到10%-15%。

工件與化學接觸，鋁箔plasma活化機加熱，在高溫狀態下將一些元素有序地放入工件表面進行加工，稱為化學熱處理，如氮化、滲碳等。在焊接模式下，將熔接金屬堆疊在工件表面形成焊接層的過程稱為堆焊，如堆焊耐磨合金。

溫度是等離子體產生的非常重要的因素，鋁箔plasma表面清洗機器太陽和風(日冕)、熱核聚變是典型的例子，研究了等離子體清洗過程中不同溫度下等離子體系統的密度活動、處理速度和均勻性，可選擇合適的材料厚度和表面處理類型和特點，并且不會對基板表面產生等離子體損傷和熱損傷，這種技術具有很大的現實意義。這方面的應用需求將越來越多，特別是半導體集成電路生產領域的不斷發展和需求。

綜述了碳纖維的應用領域及國內碳纖維的發展現狀和趨勢。碳纖維是一種纖維狀的碳材料。它的密度比鋁低，鋁箔plasma表面清洗機器但強度比鋼高，且具有耐腐蝕、模量高的特點。既有碳纖維材料的硬透性，又兼具紡織纖維和LDquo;軟透性;可加工性，是新一代兩用的新材料，廣泛應用于航空、航天、交通、體育及休閑用品、醫療、機械、紡織等領域。

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這是由于漂移不足，殘留在鍍層表面的鍍液，經過一段時間緩慢的化學反應而引起的。特別是柔性印制板，由于其柔軟而不是很光滑，其凹處容易有各種溶液“堆積”?，然后將反應在這部分而變色，為了防止這種情況不僅要進行適當的漂變，還要進行適當的干燥處理。漂移可通過高溫熱老化試驗確定。柔性線路板FPC化學鍍只有當被電鍍線路的導體被隔離且不能用作電極時，才能進行化學鍍。

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