其特征在于放電氣體不與電極接觸。高頻放電利用高頻電場通過電感或電容耦合對反應器中的氣體進行放電以產生等離子體。最常用的頻率是。由于其高能量和寬范圍的射頻單電極放電，電感耦合等離子體質譜法現在用于材料的表面處理和有毒廢物的去除和裂解。 DBD等離子清洗是在兩個放電電極之間填充某種工作氣體，可以在一個或兩個電極上覆蓋絕緣介質，也可以將介質直接懸掛在放電空間中。

以下是超大規模集成電路制造中常用的幾種等離子刻蝕機，電感耦合等離子體光源特點即電容耦合等離子刻蝕機（capacitively Coupled plasma，CCP）、電感耦合等離子刻蝕機（Inductively Coupled Plasma，ICP和變壓器耦合等離子）、ICP和Transformer Coupled Plasma ）。

在多頻電場的情況下，電感耦合等離子體質譜法高頻電場主要起控制等離子體密度的作用，低頻電場主要起控制離子沖擊能量的作用。目前，半導體行業生產中主流的電容耦合等離子刻蝕機就是雙頻和多頻電容耦合等離子刻蝕機。電容耦合蝕刻機的另一個特點是兩個電區域不同。在電容耦合等離子體的情況下，具有小面積的電極由于自偏壓而具有高電位差。 2、電感耦合等離子體設備：電感耦合等離子體設備是通過對反應室外的電磁線圈施加高頻電壓來進行的。

在反應室中，電感耦合等離子體質譜法快速變化的感應磁場在反應室中產生感應電場，其中第一個電子獲得能量，然后是冷等離子體。電感耦合等離子體的電子繞磁力線運動，自由程比電容耦合機大，可以在較低的壓力下激發等離子體。等離子體密度可以比電容耦合等離子體的密度高兩個數量級左右，電離率可以達到1%～5%。等離子體的直流電勢和離子沖擊能量約為20-40V。與電容耦合等離子體相比，電感耦合等離子體的離子通量和離子能量可以更適當和獨立地控制。

電感耦合等離子體質譜法

為了更好地控制離子沖擊能量，通常將另一個射頻電源電容耦合到襯底所在的晶片上。在感應放電過程中，線圈與電容驅動板級產生電容耦合元件。換言之，在產生等離子體的過程中，是由外部電源產生電壓差。這等離子體密度和能量的獨立控制是有害的。因此，一般在線圈和等離子體之間加一層靜電屏蔽層，在不影響電感耦合的情況下濾除線圈的電容耦合分量。線圈布局對機器性能有重大影響，并且感應線圈設計通常因制造商而異。

在材料表面等離子清洗機靈活、強大、無故障，設計為 24/7 全天候運行以保護您的利潤，因為它們可以處理性能和解決方案。等離子體表面活化劑的表面處理提高了半導體電子器件的抗壓強度。目前，大部分主板控制芯片組采用這種封裝工藝，且大多采用非金屬材料。由于存儲采用芯片電感工藝封裝，存儲體積不變，存儲容量翻倍。片式電感的體積比OP小，散熱和電氣性能優良。

7、用途廣泛，基本不受溫度和污染物的影響，對異味和異味濃度有極好的分解效果，異味和異味去除率達到80～98%，處理后的氣體異味濃度均達到國家標準。 8、主要特點： 以非甲烷總烴為例，色譜檢測可能顯示非甲烷總烴的去除率僅為45%，而異味、異味的去除率為90%。這是因為非甲烷總烴經過處理后，有些分子變成小分子，即使通過色譜法檢測，也顯示為非甲烷總烴。

他們的芯片是世界上最多的，是其中之一最好的新架構，”Hermann Hauser 說。 Graphcore除了得到行業大咖的背書，還憑借創新的特點獲得了紅杉資本等知名機構的投資。寶馬、三星、微軟、博世和戴爾等行業領先企業也在關注。自成立以來僅三年就籌集了 3.25 億美元。

電感耦合等離子體光源特點

分子量污染物轉化為簡單的小分子安全物質，電感耦合等離子體質譜法或無味氣體有害物質轉化為無味無害氣體。設備特點： 1.高效廢氣凈化：本裝置配備揮發性有機化合物（VOCs）、無機物、硫化氫、氨、硫醇等主要污染物。 2.無需添加物質。冷等離子廢氣處理是一種干法凈化工藝，一種全新的凈化工藝，運行過程中不需要額外的添加劑。沒有廢水或廢渣。 ，不會導致二次污染。

縱觀整個皮革行業，電感耦合等離子體質譜法冷等離子技術可能應用到以下幾個方面： 1. 等離子表面處理在濕法處理中的應用 2. 等離子表面處理在鞣制過程中由于與膠原反應的側鏈羧基數量有限而產生的空間位阻、相間距離、離子化等因素的應用。根據低溫等離子表面處理裝置的功能和特點，可以選擇不同的等離子氣體，選擇性地改變膠原纖維表面化學成分的表面電荷。