等離子體首先去除工件表面的有機污染層，二氧化鈦的超親水性利用其中碳氫化合物（如二氧化碳、水分子）轉化為原子或原子團離開工件表面。然后將高分子氨基化合物表面分子注入官能團。該官能團大大提高了聚合物的表面能。一般表面能小于35達因的聚合物經等離子體處理后表面能可達68達因或以上雖然這種表面能的增加并不是永久性的，但經過等離子表面處理后的工件表面能在幾天內仍能維持在68達因的水平，這意味著有足夠的時間對工件進行噴涂。

通過在材料表面噴灑含氧等離子體，二氧化鈦的超親水性利用可以分離附著在材料表面的有機污染物碳分子形成二氧化碳，然后去除它;同時，有效地改善了材料的表面接觸，提高了強度和可靠性。涂布紙、上光紙、涂布紙、鍍鋁紙、浸漬板、UV涂層、OPP、PP、PET等材料的彩盒膠粘劑打不開或無法粘接的問題，使用等離子清洗機可以更高效的處理。等離子清洗機可大大提高粘接強度，粘接質量穩定，手機智能配件天線和外殼;航空航天也已使用!。

這些氣體比二氧化碳對全球變暖的影響更大，二氧化鈦的超親水性利用因為它們的壽命長，能量振蕩低;此外，這些氣體會釋放F2、CnF2n+2和HF，以及其他自成體系的基團，這些基團在清洗過程中很難去除，對健康有害在過去的50年里，印刷等表面處理一直受到持續的政策壓力，以減少溶劑和相關工藝步驟的使用。

等離子表面處理機中離子注入的摻雜集中在多晶硅的上半部分，二氧化鈦的超親水性利用因此用熱磷酸去除多晶硅柵極以去除硬掩模會導致嚴重的NECKING現象。由于上述問題，多晶硅柵刻蝕從65NM開始轉向軟掩模刻蝕方法。傳統多晶硅柵極的蝕刻主要以 CL2 和 HBR 等鹵素氣體元素為主。預摻雜多晶硅也受到鹵素氣體蝕刻頸縮的影響。這種現象就是韓國法律。通過文獻的摻雜和鹵素氣體原子或分子的庫侖力來解釋。

二氧化鈦的超親水性利用

這些步驟會影響柵極氧化物 TDDB。文獻還報道，AA 的上圓角對改善柵極氧化層 TDDB 非常有幫助。這是通過在等離子清潔器等離子設備的 SIN 硬掩模蝕刻步驟之后引入額外的頂部倒圓工藝步驟來實現的，以實現這一目標。 AA 角是理想的圓弧。在等離子清洗機的等離子器件的柵極刻蝕中，如果等離子不均勻，局部區域的電子流或離子流會從柵極側破壞柵極氧化層，使柵極氧化層的質量變差。分層并影響 TDDB 性能。李等人。

射頻與高頻放電等離子體的產生機理是有所不同的；從應用的角度來看，高頻電源更便宜，相關裝置的設計與制造更間單，因此更實用，從近十年的文獻分析來看，這類裝置的結構大多采用了在惰性氣體%1(或以惰性氣體為主摻入一些活性氣體)氣流通道上形成DBD。

等離子弧切割是利用高溫等離子弧的熱量使工件缺口處的金屬局部熔化（蒸發），并借助高速等離子體的動量消除熔融金屬，形成缺口的加工方法。等離子弧焊是以等離子弧高能量密度束流為焊接熱源的熔焊方法。等離子弧焊具有能量集中、生產率高、焊接速度快、應力和變形小、電弧穩定等特點，適用于薄板和箱體材料的焊接，尤其適用于熔化、易氧化、熱敏性強的各種金屬材料（鎢、鉬、銅、鎳、鈦等）的焊接。

其中T 為等離子體溫度,n為等離子體中氘核的密度,τ為等離子體約束時間。。什么是等離子清洗機?  等離子清洗機(Plasma Cleaner)也叫等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體達到常規清洗方法無法達到的效果。  等離子清洗屬于干法清洗，采用氣相化學法去除材料表面污染物。

超親水性涂料文獻

　　等離子清洗的工作原理是利用真空泵將工作室進行抽真空達到30~ 50Pa的真空度，超親水性涂料文獻再在高頻發生器交變電場的作用下將氣體進行電離，形成等離子態，其顯著的特點是高均勻性輝光放電，根據不同氣體發出從藍色到深紫色的彩色可見光，材料處理溫度接近室溫?！　』钚缘入x子對被清洗物進行物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，從而達到清洗目的。