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氧化物和有機污染物等污染物的存在會顯著降低引線鍵合拉力值。等離子清洗可以有效去除粘接區域的表面污染物，增加粗糙度。這大大提高了引線的鍵合張力，大大提高了封裝器件的可靠性。經過等離子清洗和鍵合后，鍵合強度和鍵合線張力的均勻性大大提高，對提高鍵合線的鍵合強度有很大的作用。等離子可用于在引線鍵合之前清潔芯片結，以提高鍵合強度和良率。
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此外，廣東專業定做等離子清洗機腔體在線咨詢由于等離子體處理的時效性，處理后應立即進入下一道工序。聚四氟乙烯經等離子體射流處理后，材料表面親水性能增強。由SEM圖片發現，經處理后的PTFE表面產生了密集的微米級顆粒，從而使表面粗糙度增加，并且這些顆粒隨處理時間的延長，密集度以及粗糙度也在不斷增加。這是因為PTFE表面C-F鍵斷裂引人含氧基團。經等離子體改性處理后，材料表面的親水性和表面粗糙度大大提高，并與工作壓力呈線性增長趨勢。
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