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等離子表面處理機及半導體材料/Led、P/oled解決方案:等離子清洗機在半導體行業的使用很容易在制造過程中使用,因為它是基于集成電路芯片的各種電子元件和電極連接線的細節。有一些污染源,例如灰塵和有機化合物,會損壞晶體并導致短路。為了解決這樣的制造過程中出現的問題,我們在后續的制造過程中引入了等離子技術表面處理機的專用設備。
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采用等離子表面處理器技術的真空等離子清洗設備,廣東生產等離子清洗機腔體按需定制會產生輝光,因此稱為輝光放電處理。等離子表面處理器清洗樣品的表面,并對其進行表面活化處理,通過加入特殊氣體及處理工藝,可使樣品達到親水、疏水效果。
中結合力酶標板 酶標板經表面疏水鍵被動與白結合,廣東生產等離子清洗機腔體按需定制適合作為分子量20D的大分子蛋白的固相載體,其蛋白結合能力為200-300 ng 1gG/cm2。由于該類酶標板所具有的僅與大分子結合的特性,適用于作為未純化抗體或抗原的固相載體,可降(低)潛在的非特異性交又反應。該類板可以惰性蛋白或非離子去污劑作為封閉液。氨基化酶標板醇標板經表面改性處理后擁有帶正電荷的氨基,其疏水鍵由殺水鍵取代。