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廣東等離子清洗設備原理
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等離子設備應力鄰近技術在半導體工藝刻蝕中的應用：應力接近技術（SPT）是近年來在先進邏輯芯片技術中廣泛使用的一種技術。其技術原理是在柵源漏區金屬化（calyde）后，利用等離子器具的刻蝕方法去除部分或全部側壁，然后沉積應力層或雙應力層。層區域，應力接近技術可以將 NMOS 的性能提高 3%。對于 PNG 來說，應力鄰近技術的引入使性能提升更加明顯。借助 SiGe 技術，金屬附近的應力可將性能提高 40%。
等離子表面處理機清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗工作原理： 低溫等離子凈化器在外加電場的作用下，廢氣中的污染物質可與高能電子、離子、自由基和激發態分子等具有較高能量的物質發生反應，使污染物質在極短的時間內發生分解，使其電離、解離和激發，然后便引發了一系列復雜的物理、化學反應，使復雜大分子污染物轉變為簡單小分子安全物質，或使惡臭氣體有害物質轉變成無味無害的氣體。
廣東等離子清洗設備原理
其工作原理是等離子清洗機以氣體為清洗介質，廣東等離子清洗設備原理有效避免了液體清洗介質對被清洗物體造成的二次污染。等離子清洗機與真空泵相連，在運行過程中，清洗室中的等離子輕輕地清洗被清洗物體的表面，讓（有機）污染物在短時間內被徹底清洗干凈。同時，真空泵排出污染物，清潔程度達到分子水平。除了超強清潔能力外，等離子清潔劑還可以在某些條件下改變某些材料的表面特性。等離子體作用于材料表面，重組表面分子的化學鍵，形成新的表面特性。
