等離子清洗機，硅膠清潔機器適用于印刷線路板行業、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子行業、航空行業等。高頻板表面活化、多層板表面清洗、去污、軟板、軟硬結合板表面清洗、去污、軟板加固活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝，焊絲等離子清洗機，清洗前焊接;硅膠、塑料、聚合物領域中的硅膠、塑料、聚合物表面粗糙度、蝕刻和活化。

結果表明，硅膠清潔經氧等離子體處理后導管表面變滑，表面界面張力從84℃下降到67℃，表面無有害基團存在，說明氧等離子體處理是一種有效的表面處理方法。另外，硅膠材料可用于處理真空等離子體設備，再加上其表面活性，再涂上不易老化的疏水材料，效果也很好。靜脈輸液器血漿設備使用輸液器的輸液針頭時，將順時針方向的座和針拔出之間。一旦脫離，血液就會從針中流出。如果不及時正確處理，將對患者造成嚴重威脅。

等離子清洗機在各個行業的應用有哪些特點?如今市場上有塑料、硅酮、橡膠、金屬等材料在噴涂、油墨、電鍍、粘接、植絨之前，硅膠清潔通過使用等離子清洗機加工，可以去除表面污染物等等;手機、電腦、玩具等塑料外殼印刷油墨、噴漆前借助等離子預處理，加快表面附著力;塑料化妝瓶印刷前借助等離子預處理，可以加快表面附著力，防止字脫落，加快產品質量;等離子體預處理的奶粉罐和飲料罐裝前焊接,等離子清洗機還可以應用于油墨印刷和編碼,等離子清洗機,用于塑料,金屬,玻璃和其他復合材料表面移印,絲印,編碼在等離子體預處理之前,PE、PTFE、硅膠材料電纜編碼前處理;PVC塑料、Pet、ABS智能卡噴墨前處理;此外，等離子清洗機應用于家電行業。

4) FPC PCB手機架的等離子清洗和除膠。硅膠、塑料、聚合物領域:硅膠、塑料、聚合物表面粗糙度、蝕刻、活化。。低壓等離子體表面處理技術為材料的微觀尺度表面改性提供了一種環保、經濟的方法，硅膠清潔機器在改性過程中不需要機械加工和化學試劑。低壓等離子體表面處理技術不僅可以實現對材料表面的清洗、活化和蝕刻，還可以對塑料、金屬或陶瓷材料的表面進行修飾和優化，提高其結合能力或賦予新的表面性能。

硅膠清潔方法

◎塑料手機保護套、揚聲器、筆記本電腦按鍵等塑料部件噴涂前處理，無油漆脫落;◎橡膠硅膠鞋標、鞋底粘接及表面印刷包裝;◎可加工EPM密封條、植絨及噴涂;◎PP膜單層等離子清洗機制備加工相對穩定且耐腐蝕◎塑料玩具、有機硅奶瓶、洗發水等塑料包裝產品的表面處理;◎PP膜單層制備相對穩定耐用，可作為水性分散膠使用。。等離子清洗機能做好等離子清洗機的臟物和灰塵的清洗嗎?等離子清洗是等離子清洗機的一項重要技術。

因為汽車非常低,密封橡膠條材料的表面張力的使用絲絨、植絨、PU、硅膠等鍍膜工藝,材料是不容易鍵,使用人工分割磨削過程是用來提高帶鋼的表面粗糙度,涂上膠水,拋光過程耗費時間,生產效率低，不能配合擠出設備在線加工，容易造成二次污染，成本高，產品合格率低。然而，隨著產品要求的不斷提高，其磨削工藝已無法滿足鐵道部和歐洲標準對汽車生產的要求。用于汽車密封條表面處理的等離子處理器:使用低溫等。

結果表明，N2、Ar、O2、CH4-O2和Ar -CH4-O2均能提高硅膠的親水性。等離子體技術可以改變硅膠表面的氧分子，將負極表面變成正極。其靜電感應特性低，防污特性好，適用于眼鏡架、表帶等高檔商品，也適用于醫療器械和運動產品，使此產品具有良好的特性。等離子體表面處理技術適用于化纖、聚合物、塑料等原材料，也適用于金屬材料和結構陶瓷的清洗、活性和蝕刻工藝。

即使復合材料中含有聚苯硫醚、硅膠等難以處理，經過處理后，其表面張力仍可達到65~ 70mm /cm以上，從而加強其附著力。低壓自放電(輝光、電暈、高頻、微波等)形成的電離氣體，在靜電場的作用下，氣體中的自由電子被靜電場轉化為高能電子，那么該材料如何使低溫等離子體火焰處理器也加強其表面附著力呢?下面為大家解決這個問題。

硅膠清潔方法

提高固體表面的潤濕性。粒子在等離子體動能在0 ~ 20 ev,和絕大多數的聚合物可以在0 ~ 10電動車關鍵,所以在固體表面等離子體效應,可以是一個固體表面和原始離子鍵被打破,氧自由基和等離子體的關鍵化學交聯結構網狀結構,活化大的表面特異性。等離子表面清洗機廣泛應用于硅膠墊、硅橡膠制品、導熱硅膠、泡沫硅膠、隔音密封條、汽車內飾、汽車剎車片、航空、電子產品等硅膠材料背面雙面膠。