同時，cob等離子表面清洗CH4的轉化率隨著能量密度的增加呈對數上升趨勢，CO2的轉化率隨著能量密度的增加呈線性上升趨勢。這可能與等離子等離子體下甲烷和二氧化碳的分解特性有關。甲烷不斷分解。也就是說，單個甲烷分子的轉化往往會消耗多個高能電子。甲烷。對于甲烷轉化，您需要選擇較低的能量密度。能量密度對C2烴和CO收率的影響隨著能量密度的增加呈線性上升趨勢，CO收率線性梯度明顯。C2 烴產率以上線的斜率。

? 形成親水和疏水表面 ? 減少摩擦（橋接） ? 消除表面污染 ? 提高生物相容性 ? 焊接前的表面清潔 ? 去除助焊劑 ? 引線鍵合前 等離子清潔劑在表面處理中的應用 COG-LCD 組裝技術 等離子清潔劑在 COG- 中的應用液晶組裝技術。

了解.能量降低，cob等離子表面清洗器表面能增加，潤濕性提高。 CPP薄膜表面經空氣等離子體處理后，材料表面發生復雜的物理化學變化，在表面產生大量自由基，并引入羥基等幾個極性基團。 (-COOH)、羰基(C=O)等這些基團的引入增加了材料表面的極性，從而增加了材料表面的潤濕性，顯著降低了接觸角，提高了總表面能，尤其是極性組分。因此，材料的表面會發生變化，但變化的效果會隨著時間的推移而逐漸減弱。

低溫等離子凈化器是利用等離子以每秒3～5000萬次的速度反復撞擊惡臭氣體分子，cob等離子表面清洗器使廢氣中的各種成分失活、電離、分解，在一系列過程中產生復合物。通過氧化、多步凈化等化學反應，將有害物質轉化為潔凈空氣，自然釋放。使用高壓通過凈化器的苯、甲苯、二甲苯等有機廢氣分子，在大量平均能量約為5EV的電子的作用下，轉化為各種活性粒子，與凈化器中的O2結合生成生活空氣。增加。 H2O、CO2 等低分子量無害物質可以凈化廢氣。

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可能的原因有： 1.隨著系統中CO2分子數量的增加，它吸收更多的能量，減少高能電子的數量，防止CH3（CH2）自由基的CH鍵進一步斷裂和濃縮。 CH3、CH2和CH自由基的分布變化。自由基偶聯反應改變了系統中 C2 烴的分布。 2.正如 N2 和 HE 等惰性氣體在 PLASMA 等離子體條件下的甲烷偶聯反應中發揮作用一樣，系統中的 CO2 分子也是如此：稀釋氣體作用。

CO2 的轉化率與高能電子與 CO2 分子的碰撞有關，這種彈性或非彈性碰撞有利于以下情況： (1) CO2 的 CO 裂解生成 CO：CO2 + E * & RARR; CO2 + O + E (4-1) CH4 消耗氧反應性物質有利于反應向右移動。 （2）基態的CO2分子吸收能量，轉化為激發態的CO2分子。顯然，CO2 的轉化主要依賴于前者。

即把箭頭指向下方，然后開機，打開真空泵，檢查真空泵的旋轉方向。順時針或逆時針均正常，檢測完成后，再次關閉電源。 2、啟動真空泵前，務必將等離子清洗機與真空泵連接，旋轉真空泵5分鐘。此時等離子清洗機處于關閉狀態。 5 分鐘后，等離子室產生光亮。 3、抽氣時，打開三通閥與室內空氣連通，打開針閥。慢慢打開，讓空氣慢慢進入等離子清洗機的機艙。形成等離子并打開它前面的控制面板。 4、處理血漿時，應按規定時間處理樣品。

真空等離子清洗機與大氣等離子清洗機相比有哪些特點？真空等離子清潔器是一種清潔設備，它發射等離子體以去除表面上的污垢。真空等離子清洗機屬于電子行業的干洗，處于真空狀態，滿足真空泵制造工藝的清洗要求。換句話說，等離子清洗需要真空（通常約為100 PA），因此需要真空泵。真空等離子清洗機的正常流程如下：首先，將工件固定在真空室中，通過真空泵和其他設備啟動真空電離，達到約 10 PA。

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物理反應可以在分子水平上使表面變粗糙，cob等離子表面清洗改變表面的粘合強度。另一種對表面反應機理的物理和化學變化起重要作用的等離子清洗是等離子器件的反應離子刻蝕或離子束刻蝕。兩者可以互相促進清潔。離子沖擊會破壞干凈的表面，削弱其化學鍵或形成容易吸收反應物的原子狀態。離子的碰撞加熱待清潔的物體，使反應更容易發生。效果是優良的選擇性、清洗速度、均勻性和方向性。介紹構成 PLASMA 設備典型物理清潔過程的氣體。