PLASMA等離子和PD-LA203/Y-AL203催化劑共活化CH4和CO2生成C2H4的反應：負載型PD催化劑是乙炔加氫的催化劑，乙炔炭黑表面改性微負載PD可以將C2H2還原為C2H4或C2H6增加。 CO2 對血漿 CH4 氧化為 C2 烴的影響表明，當 PD 負荷從 0.01% 增加到 0.1% 時，乙醇分數從 24.0% 增加到 61.7%。

諸如乙炔之類的有機氣體被用作類金剛石碳膜中的前體反應物。等離子脈沖化學氣相沉積工藝是對傳統化學氣相沉積工藝的重大改進。脈沖等離子體可以通過向電源（通常是射頻或微波電源）施加脈沖信號來產生。脈沖等離子體降低了封裝涂層中離子的能量。一系列的小處理使涂層逐漸變厚，乙炔炭黑表面改性形成致密均勻的涂層。此外，反應混合物的化學成分可以在脈沖之間改變。改變。

在CO2氧化CH4轉化反應中，乙炔炭黑表面改性負載型金屬氧化物(堿土金屬氧化物、過渡金屬氧化物、鑭系金屬氧化物)與等離子體表面處理器協同作用，結果表明:La203/Y-Al203、Na2WO4/Y-Al203、通過表面反應提高了C2烴產物的選擇性，從而提高了C2烴產物的產率，但未能從根本上改變C2烴產物的分布，乙炔占C2烴產物的70%以上，反應的氣相副產物為H2和鑒于上述實驗結果，有必要選擇合適的催化劑來改變C2烴產物的分布，提高C2烴產物中C2H2的摩爾分數，提高反應原子的經濟效益。

物質的第四種狀態通常與物質的固態、液態和氣態聯系在一起。通過氣體放電或加熱，乙炔炭黑 表面改性從外界獲得足夠的能量，使被氣體分子或原子軌道束縛的電子成為自由電子，從而形成等離子體。等離子體在化學工業中的真正應用直到20世紀50年代才開始。20世紀50年代，德國聯邦的赫斯特和赫斯特化工廠成功地從甲烷和其他碳氫化合物中通過氫等離子體熱解生產出乙炔。此后，美國、蘇聯和日本相繼建立了等離子乙炔實驗工廠。

乙炔炭黑 表面改性

我們推測乙炔也可以從以下路線生成中獲得： C2 + H + M-> C2H + M (3-18) C2H + H + M-> C2H2 + M (3-19)大氣壓下的脈沖電暈等離子體，高能電子的能量越來越高由于分布范圍的不同，甲烷等離子體中各種自由基的濃度發生變化，反應的主要產物為乙炔和氫氣，副產物為乙烯和乙烷，C為主體，CH3和CH2為主體。跟著它。

CH4-LA203/Y-AL203催化共活化CH4和CO2的C2H4反應的等離子體表面處理裝置：負載型PD催化劑是乙炔加氫的催化劑。微負載 PD 可以將 C2H2 還原為 C2H4 或 C2H6，等離子體與等離子體表面調節劑的相互作用對 C2 烴反應的影響是，隨著 PD 負載從 0.01% 增加到 0.1%，乙醇分數增加。從 24.0% 到 61.7%%。

射流等離子清洗機在工業領域應用非常廣泛，經常做成各類非標機，組裝在生產線上面，自動化的給材料做改性處理，提升材料表面的粘接力。。

細線路間殘留干膜(顯影后殘留) 等離子清洗機在5G時代的應用，等離子清洗機表面改性提高表面張力，增強附著力 PI 粗化，補強前處理 防焊前處理 絲印字符前處理 與其他干式工藝如放射線處理、電子束處理、電暈處理等相比，等離子清洗機獨特之處在于它對材料的作用只發生在其表面幾十至數千埃厚度范圍內，既能改變材料表面性質又不改變本體性質，可以替代對環境有害的化學物質，不產生顆粒污染，無臭氧及氮氧化物產生，無廢物產生和無處理廢物成本，無需單獨排氣系統 1.等離子體的”活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。

乙炔炭黑表面改性

在這類電子應用中，乙炔炭黑 表面改性等離子表面活化劑在工作時對電子器件施加零電壓，而等離子表面活化劑加工技術的這一特殊特性為該領域的工業應用開辟了新的可能。。對于我們日常使用的數碼產品，比如手機、屏幕貼合、電腦鍵盤等，在使用按鍵硅膠和塑料組合的時候，直接用膠粘劑或者不干膠貼合會增加強度損失。將表面張力增加到粘合劑所需的表面張力值。通過在鍵合前用等離子設備對表面進行改性，可以顯著提高表面鍵合強度。

常規的濕法清洗無法去除或去除粘接區域內的污染物，乙炔炭黑表面改性而采用等離子體改性可以有效去除粘接區域內的表面污垢，使表面活化，可以明顯提高鉛的粘接張力，大大提高包裝部件的穩定性。傳統的清洗方法有一些缺點:清洗后往往會殘留一層薄薄的污染物。但是，如果采用等離子體改性工藝進行清洗，薄弱的化學鍵很容易斷裂，即使污染物停留在非常復雜的幾何形狀表面，也很容易斷裂。一般采用天然橡膠、硅橡膠或PVC(PVC)材料制成。