(3)接下來，干膜附著力檢測使用鈀活化法活化基板表面。 (4) 涂上干膜，曝光顯影，開發需要制作電阻的地方；（5）采用化學鍍鎳磷的方法制作嵌入式電阻；（6）最后去除干膜。實驗研究表明，等離子處理過的基板表面電阻層的結合力更好。特別是當需要在PI基板上制作嵌入式電阻時，等離子處理會更有效。等離子處理過的基材表面也有一定的活化官能團。這對于產生嵌入式電阻器的化學反應很有用。

其難點在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過程為一種干洗方式，干膜附著力檢測很好的解決了這些難題。等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解掉未曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。

由于干膜覆膜相對于其他工藝具有較高的線性率，干膜附著力檢測因此很多工廠不使用自動覆膜，而是使用手動覆膜。涂完干膜后，應放置15-20分鐘后再曝光，以保持穩定。如果電路圖案的線寬小于30 μM，且圖案為干膜，則合格率會明顯降低。在大批量生產中，不常用干膜，而是使用液體光刻膠。不同的涂層條件將導致不同的涂層厚度。 5到15μM的液體光刻膠厚度可以涂敷在5μM厚的銅箔上，以在實驗室水平上蝕刻小于10μM的線寬。

焊點處的錫環必須至少為0.1毫米（孔損壞不是規則） C。通孔0.1mm以上（原則上不傷孔） 2.線路質量：不應有因負膜系數而導致的固定切口、針孔或短路。膠卷規格、曝光機的曝光能量、膠卷與干膜的接近程度等都會影響電路的精度。 * 抽真空的目的是提高膜-干膜接觸的氣密性，干膜附著力檢測方法減少散光。 * 曝光能量的高低也會影響質量： 1.能量低、曝光不足、顯影后抗蝕劑過軟、顏色深、刻蝕時損壞或浮動抗蝕劑、斷路。

干膜附著力檢測

6、線路復雜的一面應下放，防止殘膜殘留，減少池化效應造成的顯影不均勻。 7、根據碳酸鈉的溶解度，干膜負荷和使用時間及時更新陰影液，保證更好的顯影效果。 8. 控制顯影劑和水位。 9、干燥空氣應保持在5-6度以內。 10、槽、噴頭、噴頭水垢要定期清洗，防止雜質污染版材，造成顯影劑分布不均。不均勻。 11、為防止操作過程中堵塞，卡版時應停止轉動裝置，立即停止版材，取出版材送至顯影臺中心。

第二步.等同于前述純聚四氟乙烯材料表面活(化)處理所采用的一步法抄板工藝。等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。

首先，接通電源，啟動真空泵，觀察真空泵的旋轉方向是順時針方向（檢測到后，關閉電源）；啟動真空泵，在真空泵和等離子清洗機密封的前提下，再蓋上反應艙口，讓真空泵旋轉5分鐘左右。此時真空泵正在抽真空室內的空氣（此時等離子清洗機已關閉）；大約5分鐘后，等離子室就會慢慢產生光，把真空室內的空氣抽走。五、真空等離子清洗機的特點：通常用空氣作為發生氣體。它的特點是對天然氣的需求非常高。

第三階段：1950年后，等離子體物理發展較為迅速。60年代，美、蘇等國家陸續實現對宇宙的探索，期間發射出多顆實驗衛星，檢測到大量數據。宇宙中蘊藏豐富的等離子體，對地球以外區域的探索也推動了等離子體物理學的發展。等離子體由此開始成為學術界一個獨立的分支。此階段，科學家利用惰性氣體作為載氣來進行電弧放電產生的等離子體的技術，在多個領域都開始實現應用。

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使用等離子體發生器，干膜附著力檢測方法膠條制備過程變得越來越穩定和高效，沒有磨損。在過去，拋光和拋光作為一種主流工藝，已經被放置在大氣等離子體表面處理設備中。等離子體文本身體沒有電，與表面沒有電位差。因此，等離子發生器還可以有效地清潔各種金屬部件，如發動機控制器蓋、氣流計或檢測傳感器。在大多數情況下，表面還會形成一層穩定的氧化層，這有助于塑料粘在一起。。

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