等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優點，

這些優點是由等離子體自身的特點決定的。

從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性

能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。

它在pcb印刷電路板生產過程中有很好的實用性，是清潔、環保的、高效的清洗方法。
等離子體表面處理技術是一項新興的半導體制造技術。

該技術在半導體制造領域應用較早，是一種必不可少的半導體制造工藝。

因此，在IC加工中是一項長期而成熟的技術。因為等離子體是一種高能、高活性的物質，對任何有機材料等都有很好的蝕刻效果，

等離子體的制作是干法處理的，不會造成污染，所以近年來已經被大量應用于pcb印制電路板的制作。

在等離子體處理技術應用日益普及的今天，在pcb制程主要有以下功能：
(1)活化處理聚四氟乙烯材料：

但凡從事過聚四氟乙烯材料孔金屬化加工的工程師，

都有這樣的體會：采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，

是得不到孔金屬化成功的PTFE。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，

也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，有許多方法可以采用，

但從總體上看，可以達到保證產品質量，適于批量生產的目的有以下兩種：

等離子體處理法：

此工藝操作簡單，處理質量穩定可靠，適用于批量生產，采用等離子干法工藝生產。

而化學處理方法制備的鈉-萘處理液難合成，毒性大，保質期短，

需要根據生產情況進行調配，安全性要求高。

所以，目前對PTFE表面的活化處理，多采用等離子體處理法，

操作簡便，而且大大減少了廢水的處理。

化學加工法：

金屬鈉和萘，在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應，

形成萘-鈉絡合物，該鈉萘處理液，可使孔內聚四氟乙烯表面原子被浸蝕，

從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種典型的方法，效果好，質量穩定，目前應用廣泛。

(2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：

對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質的去除，

通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。

但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，

由于材料特性的差異，如果采用上述化學處理方法，效果并不理想，

而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，

有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。

毫不猶豫地承擔起了清除碳化物的重任。

(3)內部預處理：

由于各種印制電路板的生產需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。

對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進行內層前處理，

可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。

(4)碳化物的除去：

用等離子表面處理機處理方法，不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，

而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其優越性。

此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產需求日益增加，

許多鉆盲孔都采用了激光技術來制造，這是激光鉆盲孔應用的副產物—碳，

需要在孔金屬化生產過程之前將其去除。在這個時候，等離子體表面處理技術，

毫不猶豫地承擔起了清除碳化物的重任。