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（活）化原子態氧能迅速將聚酰亞胺膜氧化成揮發性氣體，常州大氣等離子清洗機供應商由機械泵抽走，從而去除硅塊上的聚酰亞胺膜。電漿去膠的優點是去膠操作簡單，去膠效率高，表層清潔，無劃痕，成本低，環保。 等離子去膠機通常選用電容耦合等離子體平行面板反應釜。在平行面電極反應釜中，反應離子腐蝕腔選用陰極面積小、陽極面積大的不對稱設計，腐蝕性物質被放置在面積小的電極上。
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d選用低溫等離子放電合成新的聚合物結構，從而可賦于植物纖維表層新的運用實際效果如今，研究人員還在研究分析選用空氣媒介阻攔放電等離子體發生器清除棉胚布的殘渣，并與傳統的燒堿煮練加工工藝來做比較。檢驗得知，等離子體發生器加工處理能清除亞麻纖維表層的疏水性非纖維素殘渣，并建立極性的羧基。光學光譜分析法圖顯示，等離子體發生器中有臭氧和激發態的氮建立。
等離子清洗設備是一種通過化學和物理作用從分子層（通常為 3 至 30 nm 厚）去除污染物來提高工件表面活性的技術。 ..去除的污染物可以是有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、顆粒污染物等。等離子清洗設備可以根據污染的類型使用不同的清洗方法。 1.等離子清洗設備灰化面層有機層污染物在真空泵和瞬間高溫下蒸發，被高能離子粉碎并從真空泵中排出。
在非彈性碰撞中，電子會失去更多的能量并刺激它們的內部運動。分子如振動、旋轉和電子躍遷會產生離子、自由基或亞穩態活性物質。等離子體是一種電中性、高能、完全或部分電離的氣態材料，包括離子、電子和自由基等活性粒子、激光、高溫和其他條件。等離子清洗是通過使包含的活性顆粒與污染物分子反應以將它們與固體表面分離來進行的。這是一種干洗技術，可以在不損壞材料的情況下替代傳統的濕洗技術。
在微電子封裝的制造過程中，各種指紋、助焊劑、相互污染、自然氧化、有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊錫、金屬鹽等器件和材料都會形成各種表面污染物。這些污漬會對包裝的制造過程和質量產生重大影響。等離子清洗可用于輕松去除分子級制造過程中形成的污染物，并確保原子之間的緊密接觸和工件表面的附著力。這有效地提高了鍵合強度，提高了晶圓的鍵合質量，并降低了（低）泄漏率。提高封裝性能、良率和組件可靠性。
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