COG LCD等離子清洗機在COG-LCD制程中的應用 液晶顯示器的COG組裝制程是將裸IC貼在ITO玻璃上，ICP等離子體表面改性利用金球的壓縮變形效應在ITO玻璃上制作引腳。 ITO玻璃上的IC。連接引腳以使其導電。隨著細線技術的不斷發展，已開發出PITCH 20M、10M產品。

隨著厚膜技術的發展，ICP等離子表面活化混合集成電路（HIC）逐漸取代了傳統的印刷電路板。電子設備。厚膜混合物現在廣泛用于航天器。厚膜長管是典型的集成芯片和混合IC集成電路。選擇合理的制造工藝，保證您產品的清潔度。等離子清洗可以有效去除微量污染物和氧氣。本文主要針對太空安裝厚膜模塊的清潔工人。我們將解釋該方法并評估和分析效果。

用于制造等離子發生器的氣體的典型顏色是： CF4：藍色 SF6：淺藍色 SIF4：淺藍色 SICL4：淺綠色 H2：淺綠色 H2：粉紅色 O2：淺黃色 N2：紅色 HE：品紅色 NE：磚紅色 AR：Crimson 等離子清洗機產生的亮色使用工藝氣體 它可以不僅可用于識別，ICP等離子體表面改性還可用于定性評估工藝氣體中污染物的存在。。

真空等離子機大大提高了其表面鍵合環氧樹脂的流動性，ICP等離子表面活化提高了芯片與封裝基板的鍵合和潤濕性，減少了芯片與基板的分層，提供了導熱性，IC封裝提高了可靠性和穩定性。延長性能和產品壽命。工藝問題 2、引線框表面處理 在微電子封裝領域，引線框塑料封裝仍占80%。銅合金材料具有優異的熱、電和加工性能，主要用作引線框架中的氧化銅和銅。

ICP等離子體表面改性

一是通過線圈兩端的高頻電位差建立的軸向電場E1，即E型放電的電場。第二個是由放電的空間變化磁場產生的渦旋電場E0。這是一個H型電場。這兩個電場的比率取決于線圈的纏繞方式。在低等離子體密度下，放電處于電容模式，而在高密度時，有趣的現象是放電變為電感模式。感應電場用于加速電子和維持等離子體。以這種方式產生的等離子體稱為電感耦合等離子體（ICP）。 ICP的中性氣壓一般低于1個大氣壓（102-104 PA）。

鑒于大氣壓等離子體放電工藝的獨特性，它的用途也不同于在真空環境中產生的等離子體，所以今天我們將單獨討論大氣壓等離子體。一、介質勢壘放電的定義DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE（DBD）是指在金屬電極之間插入絕緣電介質后的非平衡氣體放電形式。 2、DBD等離子清洗機或等離子處理系統的基本結構等離子清洗機的介質阻擋放電的基本結構通常是兩個平行的電極，至少一個電極被電介質覆蓋。

等離子態聚合（PSP）是通過等離子活化粒子的再聚合，在表面層上沉積的過程，是等離子體產生原子的過程。等離子發生器原理概述等離子發生器的主要工作原理是通過升壓電路將低壓升到正高壓和負高壓，利用正高壓和負高壓電離空氣（主要是氧氣）產生大量陽離子和陰離子的數量，所以陰離子的數量大于陽離子的數量（陰離子的數量大約是陽離子數量的1.5倍）。

..等離子表面處理機 等離子誘導接枝的整個過程包括兩個主要過程：等離子處理和接枝共聚。等離子表面處理的目的是活化塑料表面的惰性表面。不穩定的氧化冷等離子體溶液會在表面層形成過氧化物。等離子清洗后，基材表面層由疏水變為吸水。這種類型的轉換減少了單板與板之間熱兼容性的障礙。這種弱氧化物被促進形成自由基，進而引發接枝共聚。

ICP等離子表面活化

粘合劑在此類難粘塑料制品表面僅產生微弱的分散力，ICP等離子表面活化但由于缺乏定向力和感應力，粘合效果不佳。除結構原因外，原料表面有薄弱的邊界層。弱邊界層來源于高分子化合物本身的低化學結構式，聚合過程中添加的各種添加劑，以及人們在制造、加工、儲存和運輸過程中帶來的雜物。這些小分子材料極有可能在塑料制品表面沉積和聚集，導致界面層薄弱，抗拉強度低，從而顯著降低塑料制品的粘合抗拉強度。等離子清潔劑表面活化。

表面清洗、表面活化、表面蝕刻、表面接枝、表面沉積、表面聚合、等離子輔助化學氣相沉積： 1、等離子清洗機表面改性特點：紙張貼合、塑料貼合、金屬焊接、電鍍前表面處理 2.等離子清洗機表面活化：粘合前的表面處理，ICP等離子表面活化如生物材料的表面改性、印刷涂層或紡織品表面處理 3. 等離子清洗機表面蝕刻：硅微細加工、玻璃等太陽能場蝕刻處理、醫療設備的表面蝕刻處理 4 . 等離子清洗機表面沉積物：用于疏水或親水層、金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫殺菌和防污染的等離子聚合沉積物清洗機。