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在生產過程中，北京等離子表面處理機說明書鋰電池電芯經常會出現極耳不平整、彎曲甚至扭曲，從而導致焊接時出現假焊、假焊、短焊等現象。將電芯極耳整平后通過等離子清洗機處理電極耳面去除有機物、微粒等雜質，使焊縫表面粗糙化，可保證極耳焊縫效果良好。
電漿設備一般適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學)、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學氣相沉積。由于HDI基板的直徑縮小，北京等離子表面處理機說明書傳統的化學清洗技術無法達到盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內，特別是激光打孔時，可靠性差。
避免PCB中出現串擾的方法 為避免PCB中出現串擾，北京等離子處理機生產商工程師可以從PCB設計和布局方面來考慮，如： 1. 根據功能分類邏輯器件系列，保持總線結構被嚴格控制。 2. 小化元器件之間的物理距離。 3. 高速信號線及元器件（如晶振）要遠離I/()互連接口及其他易受數據干擾及耦合影響的區域。 4. 對高速線提供正確的終端。 5. 避免長距離互相平行的走線布線，提供走線間足夠的間隔以小化電感耦合。
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經過多年來的不斷研討與開展，LED封裝工藝也發生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個過程：1、芯片查驗：資料外表是否有機械損害及麻點麻坑；2、LED擴片：選用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，將芯片由擺放嚴密約0.1mm的距離拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；3、點膠：在LED支架的相應方位點上銀膠或絕緣膠；4、手藝刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應的方位；5、自動裝架：結合點膠和裝置芯片兩大過程，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動方位，再安置在相應的支架方位上；6、LED燒結：燒結的意圖是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良；7、LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產品表里引線的銜接作業；8、LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝操控的難點是氣泡、多缺料、黑點；9、LED固化及后固化：固化即封裝環氧的固化，后固化是為了讓環氧充沛固化，一起對LED進行熱老化，后固化關于進步環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；10、切筋劃片：LED在出產中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；11、測驗包裝：測驗LED的光電參數、查驗外形尺寸，依據客戶要求對LED產品進行分選，將成品進行計數包裝。
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